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三星Galaxy S9/S9+零件細節曝光:攝像頭性能明顯提升

三星Samsung方面已經確認, 旗艦機Galaxy S9/S9+將在下月召開的MWC 2018世界移動通信大會上正式亮相。 隨著發佈日期的臨近, 有關三星2018年開年旗艦機型的更多資訊也越來越多。

據外媒ETNews再次證實, 三星Galaxy S9機身背面會使用1200萬圖元感測器, 配f/1.5可變光圈鏡頭(最高至f/2.4);Galaxy S9+則會使用兩個1200萬圖元感測器, 為雙鏡頭設計, 光圈分別為f/1.5和f/2.4, 有望支援此前洩露的1000fps慢鏡頭拍攝功能。

三星Galaxy S9/S9+的前置鏡頭均為800萬圖元, 帶自動對焦和虹膜掃描技術。 消息中指出, S9的虹膜感測器會整合到前置攝像頭上, 而S9+則擁有專業的虹膜感測器和常規的自拍相機。

目前尚不清楚三星為何會在兩款手機上採用不同的前置佈局方式, 可能是受到產品空間和供應鏈方面的影響。 三星Galaxy S9系列的虹膜感測器/攝像頭組合零件由兩家韓國企業Partron和MC Nex提供。

同時在報告中還指出, 由於採用了新型可列印的電路板(PCB)大大節省了內部空間。

三星所採用的“substrate Like PCB”(SLP)技術聲稱能夠比此前技術打造“更薄更窄”的PCB主機板, 未來將應用于多款三星Exynos處理器晶片設備中, 占總銷量的60%。

比較有趣的是, 三星Galaxy S9/S9+將會採用Y-OCTA技術, 在OLED螢幕的封裝層上整合觸控層, 並非像現有三星螢幕上使用特製的薄膜型層。 目前只有Galaxy S8系列使用了Y-OCTA技術, 據悉Y-OCTA螢幕更加的纖薄, 具備更高的光學特性, 而且量產成本少30%。

根據臺灣Aegies技術提供的消息, 三星Galaxy S9/S9+螢幕尺寸分別為5.77英寸和6.22英寸, 使用後置指紋感測器。

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