2016年的驍龍625， 2017年的驍龍660， 在這兩顆神U的幫助下， 高通搶走了不少原本屬於聯發科的市場蛋糕， 進一步鞏固了其在Android手機晶片領域的主導地位。 因此， 有關它們的接班人， 自然更受小夥伴們關注。
在《誰是手機的夢想之芯？將2018年中端處理器一網打盡！》一文章， 智趣狗向大家簡單介紹了高通新一代驍龍670、驍龍640和驍龍460移動平臺的消息。 如今， 堪稱新一代神U的驍龍670， 它的性能也不再是秘密。
先來回顧一下驍龍670的規格， 它將基於三星最新的10nm工藝打造， 採用四顆Kryo 360 Gold（Cortex-A75公版架構魔改）和四顆Kryo 385 Silver（Cortex-A55公版架構魔改）組成的八核心架構， 集成Adreno 620 GPU， 支援三通道LPDDR4X記憶體和雙核Spectra 260影像處理器， 基帶方面搭載了驍龍835同款的X16。
驍龍670的CPU性能有多強？在GeekBench 4資料庫中， 驍龍670的單核和多核性能分別為1860和5256。 作為對比， 驍龍660的單核/多核成績為1650和5630。
可見， 得益於Kryo 360核心， 驍龍670的單核性能有所增益， 但多核性能卻縮水不少。 如果這個跑分成績屬實， 則可能說明兩個問題：一是驍龍670還有待優化， 最終量產版的成績還將大幅提升；二是早前有關驍龍670採用4+4核心的參數有誤， 它實際是一顆2+6組成的八核處理器， 所以才會導致多核成績下降。
接下來是GPU性能， 如今驍龍670已經出現在了GeekBench RenderScript跑分資料庫中， 這顆晶片的跑分成績為6404， 作為對比， 高通上代驍龍660在這個項目的跑分為5483， 整體的提升幅度超過了15%。
總的來說， 驍龍670的綜合性能肯定要在驍龍660之上， 但大家不要指望提升幅度能有驍龍660相較驍龍652那般明顯。 有消息稱小米MAX3會首發驍龍670， 一起期待吧。