前不久高通驍龍845產品發佈的時候， 小米雷軍曾經表示正在與高通公司合作開發一款使用該處理器的手機， 毫無疑問， 這款手機就是小米7。 隨著發佈日期臨近， 這款產品的消息越來越多。 近日網路上出現了小米7的諜照樣式， 應該是第一次重量級真機曝光。
當然， 現在還不知道這個諜照的真偽， 即便是真的應該也是早期的原型機， 量產版可能會存在一些出入， 但應該不會有太大的區別。
從圖片可以看到， 這次小米7使用了雙後置攝像頭， 同時有兩個不同色溫的LED補光燈， 配備了後置指紋識別模組， 所以這次小米7與螢幕下指紋無緣了。 既然是採用後置指紋， 意味著正面使用了全面屏也就是18：9螢幕比例設計。
從圖片上看不清楚具體的後殼材質， 但有可能是玻璃材料打造， 這樣的話小米7就能支援無線充電功能。 據說還將支援Qi協定最高15W無線充電效率。
此外還有消息透露， 小米7將會支援3D結構光人臉識別功能， 另外驍龍845處理器的應用幾乎是可以肯定了。 如果沒有意外的話， 這款手機將會在MWC展會期間亮相。