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燚智慧周教授，
用簡單的語言， 講複雜的技術！
大風槍和小風槍
硬體工程師焊板子， 光靠烙鐵是不行的， 大部分時候得靠熱風槍。
智慧硬體開發工程師， 都是“吹”的好手！
大風槍溫度準確， 風力大。 主要用來吹大晶片、連接器、遮罩蓋等大號的元器件。
小風槍溫度不准， 風力小。 主要用來吹小晶片、容阻感被動器件等小號的元器件。
（還有小型熱焊爐可以把整板加熱， 但如果整板的焊錫都熔化了， 很容易碰掉元器件， 尤其是電路板背面的元器件。 在緊湊型智慧硬體開發中， 使用熱焊台的比較少。 ）
熱風槍使用的常用技巧：
吹容阻感， 別用大風槍大風槍風力太大， 受熱面積也大， 容易把小元器件吹飛。
吹連接器， 別用小風槍小風槍溫度控制一般都不怎麼好， 溫度低了吹不化， 溫度高了會把連接器（結構件）的塑膠件吹熔化了。
有時候不得不用小風槍吹塑膠件旁邊的元器件， 可以用高溫膠紙貼住， 擋住熱風， 避免被吹壞。
硬體工程師調試電路板的時候， 0歐姆電阻用的很多， 如果臨時沒有了， 可以用熱風槍吹一顆錫珠， 把兩個焊盤連起來， 當作0歐姆電阻使用。
調大風量， 提供下壓力用小風槍焊接BGA晶片的時候， 需要有一定的下壓力， 使晶片和焊盤接觸更牢固。 用鑷子捅肯定是不合適的了， 等焊錫熔化之後， 可以把風槍風力調大， 利用風力把晶片向下壓一壓。
沒有鋪銅的電路板， 吹久了會糊電路板如果沒有鋪銅，
用控溫更精確的大風槍也很難避免這個問題。
一邊用熱風槍吹板子， 一邊用嘴也吹吹。 這樣能夠降低熱風槍風力之外的電路板的溫度。
熱熔膠本來是用膠槍來熔化的， 工廠流水線都用膠槍。 但是工程師不會一直持續不停的用膠槍， 升溫得要好幾分鐘， 拔掉之後還會滴膠， 效率低還不方便。
這時候熱風槍就有用武之地了：直接用200多度的熱風槍吹膠棒， 10秒鐘即熔化， 速度非常快。
下雨了淋了雨，可以用大風槍吹吹頭髮，風力不輸家裡的電吹風。
鞋子踩濕了，可以用大風槍吹幹，5分鐘就能穿上熱乎乎的鞋子。
相信這兩條，很多硬體工程師都幹過。
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