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在移動端處理器方面， 聯發科一直不被人們看好， 但今年的聯發科可能會有些不一樣。
上個月， 聯發科新一代處理器P40和P70的規格參數被曝光， 兩款SoC在CPU部分都將會採用4核A73和4核A53 big.LITTLE架構， GPU部分將會用上Mali-G72 MP3和MP4。
不過， 最近貼吧又有一則關於聯發科兩款晶片的曝光， 與之前的還是有一些差別。
根據最新的消息顯示， 聯發科P40晶片的型號為MT6771， 採用2.2GHz的雙大核A73+1.6GHz四小核A53架構，
另一款P70的信號為MT6775， 採用2.3GHz的四個大核A73+1.6GHz四個小核的A53架構， GPU為799MHz的Mali-G72 MP6， 內置NPU， 基帶提升至LTE Cat.13。 縮水版P70m的大核心主頻降至2.1GHz， GPU主頻降至700MHz。
兩款晶片均採用台積電12nm工藝制程， 將會在2月26日的MWC2018大會上正式發佈。
綜合來看， 聯發科P40的對標產品為驍龍630、驍龍635以及636， 而聯發科P70的競爭產品將會是驍龍660和670。 再加上聯發科兩款晶片內置AI晶片， 很有可能會被很多手機廠商以“千元AI手機”為賣點， 不知道這一次聯發科會不會扳回一局呢？