iMobile 1月23日消息， 在澎湃S1之後， 小米的自研晶片已經許久沒有了動靜， 最近， 終於傳出了一些相關消息。
據傳， 澎湃S2將會使用台積電的16nm制程工藝， 採用4顆A73@2.2GHz大核+4顆A53@1.8GHz小核的8核心設計， 集成Mali-G71MP8的GPU， 記憶體方面， 支援USF2.1和LPDDR4， 網路制式方面不支援CDMA網路， 這樣看來， 性能方面基本和麒麟960是平齊的。
網傳 小米6X 後蓋
至於新的澎湃S2將會先搭載與小米6X還是紅米Note 5之上， 因為兩種消息都有， 咱們也就只能等到其正式發佈才能知曉了。