前不久, 小米官方高管表示, 將參加下個月全球科技盛會MWC 2018。 根據小米慣用的策略, 其很大幾率會在此次展會發佈新款旗艦, 也就是傳聞中的小米7有望在展會上現身。
主要硬體方面,
其他方面, 小米7除了搭載驍龍845之外, 依然是以6GB記憶體起步, 雙1200萬圖元攝像頭採用來自索尼IMX363的方案, 同時內置3500mAh容量電池, 由於採用雙面玻璃材質有望支持無線充電。
傳聞中的異形屏版小米7
除此之外, 後置雙攝位置與此前曝光的有點出入, 這次曝光的照片採用的是橫向平衡雙攝, 而非iPhone X那樣的豎排設計。 另外, 內置雙LED閃光燈, 這跟小米6、小米Note 3保持一致。 此前也有資料顯示, 小米7將採用後置指紋設計, 甚至有傳小米7將採用類似蘋果iPhone X的“劉海”設計, 這就有點“意思”。
售價方面, 按照如今的市場來看, 小米7起售價預計依然在3K以內, 並有望在今年3月份上市。 應該是在MWC 2018首次亮相, 然後再在國內召開發佈會。 當然, 這些目前都只是傳聞, 一切靜待官方給我們帶來不一樣的驚喜。
科客點評:如無意外, 小米7會在下個月亮相, 而將搭載驍龍845處理器已無任何懸念, 期待雷軍能帶給我們更多的驚喜。