市場傳出， 全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）雖然打算要將7納米的訂單轉向台積電， 但是目前7納米光罩仍未定案， 代表7納米產品的藍圖可能出現了變數。
高通新一代驍龍845平臺處理器將於今年登場， 繼續採用三星10納米LPPFinFET制程；但市場早已普遍預期， 高通下一代產品將進入7納米時代， 並將轉回台積電生產。
不過近期市場傳出， 高通7納米產品最重要的光罩部分遲未定案， 腳步有放緩跡象。
去年12月初， 高通舉辦第二屆年度驍龍（Snapdragon）技術高峰會時曾表示， 台積電和三星都是非常好的合作夥伴， 但2018年會使用哪個制程，
當時， 高通的這個說法為外界留下了不少的想像空間 。
台積電於18日在法說會指出， 今年移動平臺高端機種出貨下降、中高端機種成長， 整體移動設備晶圓出貨量將下滑， 但因半導體價值提升， 因此移動設備平臺營收將與去年持平。
法人認為， 蘋果早就決定要將下一代A12處理器放在台積電生產， 若高通7納米確定在台積電投片， 台積電今年移動設備平臺營收應不會只有持平， 有可能高通7納米投片計畫確實出現變數。
對手機晶片廠來說， 不僅高端機種賣不動， 且手機品牌廠也多數自製部分手機晶片， 因此今年競爭重點將在中低端市場， 除了聯發科早已宣佈將重點放在12納米的曦力P系列外，
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