您的位置:首頁>數碼>正文

2017年的手機屏 只是一場全面失誤的全面屏風波

整個2017年, 中國市場上的手機顯示幕, 大體上仍然延續了往年規律, 如功能機顯示幕價格回歸後, 基本上保持了相對堅挺(再降價確實大家玩不下去了), 智慧機顯示幕則還是如以往一樣:同樣規格降價格, 同樣價格升規格。

如果說市場上還有什麼較大的變動的話, 2017年手機顯示幕最大的一件事, 就是所謂的開啟了“全面屏元年”!要是這還不太夠, 那麼另一個事件就是OLED對LTPS LCD的打壓:包括柔性OLED搶了蘋果的LTPS LCD售後市場, 硬性OLED搶了LTPS LCD一線和三線國產品牌手機旗艦機市場。

如果有一句能表述2017年全年手機顯示幕市場的話,

那麼幾乎可以總結為:只是一場全面失誤的全面屏風波!

為什麼會發展出18.X:9全面屏?

智慧手機顯示幕由於隨著移動網路的速度加快, 顯示的內容越來越多, 因此顯示解析度也越來越高。 為了盡可能的顯示更多的內容, 智慧手機廠商們除了在顯示解析度上倒逼顯示行業廠商提升技術外, 如何在保證單手握持的寬度下, 延長顯示幕的長度尺寸, 以獲得更多的顯示空間, 也成了行業不斷嘗試的方向。

要修改螢幕的尺寸, 除了適應單手握持的用戶體驗外, 還有另一個重要的原因, 就是適配視頻與網頁格式, 把電腦的橫向尺寸格式直接轉變為智慧手機的縱向尺寸格式, 除了能更好的適配視頻格式外, UI介面的適配工作,

也往往是最簡單的。 因此, 一般的智慧手機顯示幕, 都會參考電腦的顯示幕的長寬比例。

自從蘋果把智慧手機螢幕比例由原來的4:3加長到3G網格時代的3:2, 再加長到4G網路時代的約15:8, 有往遙控器尺寸比例進化後, 安卓陣營的手機品牌也快速跟進, 幾乎全部把螢幕比例加長到了16:9。 由於4G網路執行時間比3G網路要稍長, 因此大家也把16:9當作行業標準來執行了多年。 但隨著准4.5G網路的運行和5G網路的測試開始, 蘋果又在原型機上進一步把螢幕尺寸加長, 推出了18.X:9的螢幕設計。

為蘋果製作原型機樣品的幾家即有面板又有手機產品的廠商, 為了跟進蘋果的步伐, 也適時的研發出了18.X:9螢幕比例的面板產品和手機產品, 其中速度較快的就是三星、LG、夏普和JDI及其股東索尼。

2017年18.X:9全面屏狀況

2017年, 有谷歌背景魯賓開發的Essential手機, 本來應該是首款採用了夏普面板的全面屏上市手機。 但因各種原因跳票後, 2017年上半三星和LG分別推出旗艦手機Galaxy S8及LG G6, 採用18.X:9長寬比面板, 正式引爆了行業全面螢幕風潮。

當然, 表面上手機品牌大廠在講述提升螢幕長寬比的目的時, 都主要是講希望在不提升手機整機長度的前提下, 增加面板顯示面積占整體機身的比例, 並進一步讓消費者感受到更佳的視覺效果(因為那個時候誰也沒有如蘋果一樣去深刻研究5G網路的手機內容再現方式, 更不會說是自己是跟風蘋果了)。 畢竟以往每一次的螢幕長寬比的變化都幾乎是與螢幕顯示解析度的變化一起,

多數人還沒明白怎麼回事就把新的螢幕比例產品用上了。

隨後, 儘管手機報線上從年中開始, 就在中國市場上連續組織了三季以“全面屏顯示技術”為核心的行業高峰論壇, 彙集了行業內品牌手機、ODM方案與整機、面板、晶片、模組、設備、材料等廠商一起, 來共同探討如何在市場上順利推廣全面屏顯示技術, 並且在三季的高峰論壇上, 各路行業精英也貢獻出了各自的技術解決方案與行業難點警示。

然而或許是產業鏈各個環節都出於對全面屏的簡單尺寸變化認知也好, 或許是對自己的技術實力過於自信也好, 整個下半年的中國全面屏市場, 可以說是在一個正確的時間裡, 打了一場徹底無序的爛仗——終端規劃無序、面板供給無序、模組價格無序——造成的結果就是,

最有希望推動全面屏的中國手機市場, 國產中高端智慧手機出貨量, 完全不如人意。

雖然進入下半年後, 伴隨著Oppo、Vivo、華為、華碩、三星、蘋果(Apple)等各大手機品牌陸續推出全面屏新機種, 機海戰術齊發的結果, 除了讓品牌之間的競爭更加白熱化外, 隨著18:9全面屏時代來臨, 產業鏈之間的角力也更加激烈。 但也是基於上述的原因, 目前面板面板廠商本該發力的18:9全螢幕面板市場, 被集中延後在了第四季度才大量出貨, 而至於類似Essential手機、夏普手機、蘋果iPhone X異形全面屏的面板與模組產品, 到了2018年的今天, 也還沒能大批量上市。

產業鏈的失誤有哪些?

2017年最早上市的全面屏手機LG G6、三星Galaxy S8及夏普“美人尖”手機, 都採用了18.X:9螢幕比例設計,顯示幕幕更窄、更長,顯示區域也進行了圓角或切角處理。壓縮進更高解析度的內容後,這些手機的顯示效果也更細膩,顯示內容增加了20%~30%。

然而中國的手機廠商在看到真機後,第一反應,只是開啟了自己的UI優化之旅,並沒有深入瞭解這種螢幕比例變化會給產業鏈帶來哪些需要克服的難題,甚至對三星公司員工稱這是"革命性進步"還抱嗤之以鼻的態度!

當然,手機廠商們也不是沒有其它的先進想法,比如積極尋找一些應用場景如分屏顯示、分屏應用交互等,但真正能觸及到用戶痛點的應用場景,或許直到現在,大家都還在等蘋果的下一個動作。

1、 先掉進蘋果的“坑”裡

這裡說的掉進蘋果的“坑”裡有兩層意思,一層意思是大家盯著蘋果iPhone7的銷量不佳,忽視了蘋果iPhone6S的出貨曝增。因此在2016年一線國產品牌銷量大增的情況下,各自狂備庫存,導致了第一季度產業鏈的庫存高企。

第二層意思是蘋果在iPhoneX顯示幕上挖的FACE ID這個坑,只是三星在柔性OLED顯示幕的製作上使用了鐳射切割工藝就輕易完成了,產業鏈完全忽視了柔性OLED顯示幕和玻璃LCD顯示幕在切割加工上的不同,完全被蘋果這種輕描淡寫的加工方式簡易性給“坑”了。

事實上,LCD顯示幕供應鏈的廠商們在那個時候也不是沒有研究過如何在LCD顯示幕上挖坑的問題,只是一來行業很早以前就有過LCD切角、鑽孔、挖槽的產品出現過,二來夏普都能做出來,其它廠商應該要做出來也不難。

再加上供應鏈通路上還一大堆庫存沒消化掉,大家都抱著把近火滅了在說,全面屏就讓供應商們先去開發吧。當時李星曾寫過一篇《蘋果8全面屏額頭上挖的坑是要坑誰?》,回頭看來,坑的就是那些不注重細節的人。

2、模組制程能力被輕視

全面屏顯示技術主要的難點其實不多,無外乎屏體的制程能力、短模組加工能力、驅動晶片支援能力、系統支援能力等幾個方面。

手機報線上第一季全面屏高峰論壇上,總結出來了屏體的制程能力主要體現在超窄邊框面板的量產性上,而驅動晶片的支援能力基本上很快就進行升級並得到了解決,至於系統支援能力,谷歌在更新版本中也全面支援全面屏顯示技術的相關規格。

其中對於模組加工企業來說,最主要的還是集中在短模組加工能力上,再加上屏體的異形切割能力。如帝晶光電就在當時開發出了超短混光距離的LED背光模組,並在超薄背光模組產品自動貼裝產線和全面屏背光源自動組裝產線進行了試作。完成軟、硬體系統優化後,再加上各種專用治具的配合,帝晶光電有了完善的全面屏背光源供應鏈整合能力。

但在如何進行挖“坑”的異形切割上,面板廠仍然輕視了模組制程能力提升方面。由於全面屏產品兼具超薄與超窄邊框兩個特點,而面板廠的線路設計人員並沒有兼顧到這個方面,因此首批出來切“C角”和“R角”全面屏的產品,在模組廠的切割工序中,因為崩邊導致的顯示不良,極大的拉低了良率水準。

都採用了18.X:9螢幕比例設計,顯示幕幕更窄、更長,顯示區域也進行了圓角或切角處理。壓縮進更高解析度的內容後,這些手機的顯示效果也更細膩,顯示內容增加了20%~30%。

然而中國的手機廠商在看到真機後,第一反應,只是開啟了自己的UI優化之旅,並沒有深入瞭解這種螢幕比例變化會給產業鏈帶來哪些需要克服的難題,甚至對三星公司員工稱這是"革命性進步"還抱嗤之以鼻的態度!

當然,手機廠商們也不是沒有其它的先進想法,比如積極尋找一些應用場景如分屏顯示、分屏應用交互等,但真正能觸及到用戶痛點的應用場景,或許直到現在,大家都還在等蘋果的下一個動作。

1、 先掉進蘋果的“坑”裡

這裡說的掉進蘋果的“坑”裡有兩層意思,一層意思是大家盯著蘋果iPhone7的銷量不佳,忽視了蘋果iPhone6S的出貨曝增。因此在2016年一線國產品牌銷量大增的情況下,各自狂備庫存,導致了第一季度產業鏈的庫存高企。

第二層意思是蘋果在iPhoneX顯示幕上挖的FACE ID這個坑,只是三星在柔性OLED顯示幕的製作上使用了鐳射切割工藝就輕易完成了,產業鏈完全忽視了柔性OLED顯示幕和玻璃LCD顯示幕在切割加工上的不同,完全被蘋果這種輕描淡寫的加工方式簡易性給“坑”了。

事實上,LCD顯示幕供應鏈的廠商們在那個時候也不是沒有研究過如何在LCD顯示幕上挖坑的問題,只是一來行業很早以前就有過LCD切角、鑽孔、挖槽的產品出現過,二來夏普都能做出來,其它廠商應該要做出來也不難。

再加上供應鏈通路上還一大堆庫存沒消化掉,大家都抱著把近火滅了在說,全面屏就讓供應商們先去開發吧。當時李星曾寫過一篇《蘋果8全面屏額頭上挖的坑是要坑誰?》,回頭看來,坑的就是那些不注重細節的人。

2、模組制程能力被輕視

全面屏顯示技術主要的難點其實不多,無外乎屏體的制程能力、短模組加工能力、驅動晶片支援能力、系統支援能力等幾個方面。

手機報線上第一季全面屏高峰論壇上,總結出來了屏體的制程能力主要體現在超窄邊框面板的量產性上,而驅動晶片的支援能力基本上很快就進行升級並得到了解決,至於系統支援能力,谷歌在更新版本中也全面支援全面屏顯示技術的相關規格。

其中對於模組加工企業來說,最主要的還是集中在短模組加工能力上,再加上屏體的異形切割能力。如帝晶光電就在當時開發出了超短混光距離的LED背光模組,並在超薄背光模組產品自動貼裝產線和全面屏背光源自動組裝產線進行了試作。完成軟、硬體系統優化後,再加上各種專用治具的配合,帝晶光電有了完善的全面屏背光源供應鏈整合能力。

但在如何進行挖“坑”的異形切割上,面板廠仍然輕視了模組制程能力提升方面。由於全面屏產品兼具超薄與超窄邊框兩個特點,而面板廠的線路設計人員並沒有兼顧到這個方面,因此首批出來切“C角”和“R角”全面屏的產品,在模組廠的切割工序中,因為崩邊導致的顯示不良,極大的拉低了良率水準。

Next Article
喜欢就按个赞吧!!!
点击关闭提示