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三星S9電路板縮減,只為做得更薄

南韓ETNews新聞最新消息指出, Galaxy S9系列將配置1200萬圖元、f/1.5-f/2.4可變光圈的主鏡頭, 而Galaxy S9+則將搭載f/1.5、f/2.4光圈設計的雙1200萬圖元鏡頭的主相機, 而前置鏡頭則均采800萬圖元, 同樣具備虹膜辨識功能, 但在Galaxy S9+配置規格將會更高一些。

此外, 相關消息更指出三星將在Galaxy S9系列採用SLP技術設計的電路板設計, 借此讓機身內部可騰出更多空間, 同時螢幕也將延續Galaxy S8系列採用Y-OCTA技術, 讓AMOLED面板直接整合觸控層, 使螢幕元件厚度可以更薄, 同時也將提高螢幕亮度。

就先前說法, Galaxy S9系列分別對應5.77吋與6.22吋規格, 同時借由全新Infinity Display全尺寸螢幕設計, 讓螢幕顯示占比可進一步提高。 不過, 礙於技術與實用程度仍未到位, 三星可能仍不會將螢幕下指紋辨識功能用於Galaxxy S9系列, 因此仍維持在機身背面搭載指紋辨識器, 同時排列位置也將與Galaxy S8系列稍有不同。

至於處理器部分, Galaxy S9系統搭載三星自有Exynos 9810, 以及與Qualcomm合作的Snapdragon 845, 兩款處理器都將借由人工智慧技術應用強化手機的運算效果, 借此讓手機變得更懂使用者需求。

三星預計將在MWC 2018期間揭曉Galaxy S9系列, 預期也會有搭配新品同步推出。

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