5G時代高通要如此前那樣成為領頭羊不太可能

近日高通與中國手機企業聯手上演了一場大戲， 小米、vivo、OPPO、聯想等國內手機企業也為它月臺， 並表示要在未來三年向高通採購總值不低於20億美元的RF前端部件， 不過在5G時代高通向重演此前3G、4G時代的輝煌已不太可能。

高通優勢不再

此前專利是高通的一大利器。 當年高通推出CDMA技術的時候乏人問津， 這迫使它不得不獨自繼續改進該項技術並申請了諸多專利， 最終讓它獲得了CDMA的壟斷性專利。 隨後的3G標準都以CDMA作為核心技術， 這讓高通在3G時代成為最大受益者。 在4G時代， 雖然由於中歐合作開發的LTE標準繞開了高通的CDMA專利， 但是高通通過收購擁有LTE標準核心技術之一的OFDM技術的flyrion公司獲得了部分專利， 同時由於2G/3G/4G長期共存高通依然擁有強勢的專利地位。

憑藉著強勢的專利優勢， 最終成就了高通在手機晶片市場的霸主地位。 這幾年隨著各國對高通的反壟斷調查以及高通與蘋果的訴訟，

揭發了高通的“生意經”， 那就是高通給予採用其晶片的手機企業以專利費優惠， 這成為它擊敗眾多手機晶片企業的秘訣。

隨著Volte技術的發展， 3G、2G退出市場正在成為潮流， CDMA退出市場已是大勢所趨。 5G標準專利高度分散， 中國、歐洲、日本、韓國的企業均持有部分5G專利， 高通等美國企業在5G標準上的專利優勢被進一步削弱， 高通想如4G那樣依託捆綁2G、3G來獲得專利優勢的辦法已行不通， 當下蘋果正與高通進行的專利訴訟和中國部分企業停止向高通繳納專利費， 這都勢必迫使高通改變此前的專利收費模式。

失去專利優勢的高通在智慧手機晶片市場正迎來群狼圍攻的局面， 5G時代誰將成為智慧手機晶片的領軍者目前來看還不好說，

特別是三星和眾多中國手機晶片企業的崛起正成為高通的重大威脅。

群狼圍攻

高通已率先發佈了它的5G晶片X50， 三星只是稍微落後。 在CES2018期間， 三星向客戶介紹了它的Exynos 5G晶片， 預計今年下半年為客戶提供測試樣品， 明年提供商用版本， 預計將可以與高通同步發佈商用的5G晶片。 目前三星發佈的Exynos9810在處理器性能方面要比高通的高端晶片驍龍845稍強， 在基帶技術方面與高通一樣支援最高的LTE Cat18技術， 三星正成為高通最強勁的對手之一。

國產晶片華為海思也是高通的強勁對手之一。 華為依託於自己的手機晶片業務發展起了華為海思， 2017年先于高通和三星發佈支持LTE Cat18的手機SOC麒麟970（高通和三星在2017年初發佈支持LTE Cat18的基帶，

但到年底才將基帶整合到手機晶片中）。 華為也是全球最大的通信設備企業， 預計它也在明年推出支援5G的晶片。

聯發科當下在與高通的競爭中處於劣勢， 2017年其在手機晶片市場的份額更是下跌了超過兩成， 它正欲在5G時代取得復蘇， 因此集中力量開發5G晶片。 去年聯發科已與日本運營商DoCoMo測試了5G技術， 希望在5G晶片研發上能跟上高通、三星和華為海思的腳步。

展訊在低端晶片市場已站穩腳跟， 去年開始進軍中端晶片市場， 其當下也正與中國移動測試5G技術， 去年底它已推出5G終端原型平臺Pilot V2， 似乎在5G晶片技術研發上走在了聯發科前面。

在5G時代高通很難再借助專利優勢支援它在手機晶片市場取得競爭優勢，

而在晶片技術研發方面又未必能取得對三星和華為海思的領先優勢， 聯發科和展訊則依靠性價比優勢進行競爭， 因此在5G時代它將很難如此前3G、4G時代那樣在手機晶片市場繼續取得領頭羊的地位。