越來越多的爆料消息顯示， 小米有可能在本次MWC 2018同台發佈2款新機， 一款是搭載了驍龍845處理器的旗艦手機小米7， 另外一款則是中端機型小米6X。
日前， 外媒SlashLeaks曝光了一組疑似小米6X的真機亮屏諜照。 從曝光的諜照來看， 小米6X確定出採用了當下流行的全面屏設計， 與紅米5系列類似。
至於手機背部的佈局和樣子幾乎與之前的諜照一致， 全金屬材質， U型注塑天線後置指紋識別， 豎排排列雙攝， 閃光燈夾在雙攝中間， 而且跟iPhone X一樣攝像頭略突出機身表面。 唯一不同的是， 早前諜照機身背面的圓形開孔， 已經成了後置指紋識別感測器。
值得一提的是， 小米6X之所以能夠與米7同台亮相MWC 2018的最大原因是， 該機將搭載小米自主研發的澎湃S2處理器。
而根據爆料消息顯示， 澎湃S2處理器採用的是台積電的16nm工藝制程， 繼續採用八核心架構， 4×A73+4×A53， 大核頻率為2.2GHz， 小核為1.8GHz。 內置的GPU為Mali G71MP8， 支援UFS2.1和LPDDR4， 不支援CDMA網路， 性能跟麒麟960持平。
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