性能遠超驍龍660追趕835，聯發科Helio P70跑分曝光

去年聯發科把市場產品的重心回到中端的Helio P系列， 先後推出P23和P30兩款市場表現不錯的處理器。 最近， 網路上陸續曝光聯發科今年上半年的兩款重磅產品：Helio P40、P70， 從命名也可以看出， Helio P70的定位要更高一些， 其性能也是備受關注。

據曝光的參數， Helio P70採用了台積電的12nm工藝制程， 雖然沒有10nm制程帶來性能與功耗比， 但較原來的16nm有不少的進步， 同時Helio P70採用四個Cortex A73大核和四個Cortex A53小核的架構， 其中A73大核的主頻最高提升至2.5GHz，

搭載800MHz主頻的Mail G72四核心GPU， 並支援LPDDR4x記憶體、UFS 2.1快閃記憶體， 在自身性能以及擴展支援上均有很大的提升。 當然也少不了對人工智慧的支援， 至於體驗如何， 還得看手機廠商的系統研發。

正如前面所說的， Helio P70的性能已經超過了驍龍660， 其競爭對手應該會高通今年未發佈的中端新主力驍龍670。

而且除了性能外， Helio P70還會在價格上更有優勢。 並且這次Helio P70很有可能會往更高的市場前進， 之前已經有傳聞說今年一些中端主力機型有望用上聯發科的新處理器晶片， 其中包括OPPO的R系列新機。

有消息稱聯發科這兩款P系新品將於今年第二季度推出，

也正好趕上新機發佈的浪潮， 也會與高通的驍龍670來個正面競爭， 對於廠商和消費者來說是好事情。