全球晶圓代工龍頭台積電將從韓國三星手中奪回高通（QUALCOMM）資料機晶片及處理器訂單。
該人士指出， 高通明（2018）年上半年將聯手台積電，
報導提到， 高通的驍龍處理器835及845是由三星10奈米制程生產， 下一代驍龍855處理器將採用台積電最新7奈米技術， 台積電也會用相同技術生產核心處理器， 供明年新款iPhone採用。
台積電除了以7奈米制程拿下高通驍龍855處理器， 以及蘋果下一世代A12處理器訂單之外， 另有消息指蘋果將加強與台積電合作， 其自主開發電源管理晶片也將由台積電協助開發和生產
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