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蘋果去年晶片採購開支387億 僅次於三星

Gartner 近日發佈報告稱, 蘋果在2017年花費了387.26億美元用於半導體晶片採購, 市場份額為9.2%。 相對於2016年的303.9億美元, 蘋果的半導體採購支出增長了27.5%。

而這些花費中佔據大頭的其實是 DRAM 記憶體晶片和 NAND 快閃記憶體晶片, 2017年記憶體和快閃記憶體價格上漲是蘋果開支增加的主要原因。

但即使如此, 蘋果和三星在半導體採購上的花費反而拉大了差距。 三星在2017年花了431.08億美元在半導體晶片上, 市場份額10.3%, 相較2016年的314.26億美元上漲了37.2%, 和蘋果之間的差距也從10億美元拉大到了43億美元。

接下來來看看總體榜單, 在三星和蘋果之後, 分別是支出157.02億美元的戴爾、支出146.71億美元的聯想、142.59億美元的華為和步步高、惠普、慧與(惠普的企業服務業務)、 LG 還有西部資料。

總的來看, 2017年全球半導體消費總額高達4197.2億美元, 增長了22.2%。 並且前十位製造商的半導體支出占到了市場總額的40%, 相對於十年前的31%, 這一數字體現了現在消費、專業級數碼市場的“寡頭化”, 並且這一趨勢還會繼續下去, 預計在2021年, 前十大廠商的支出份額將達到45%。

對於2017年半導體開支上漲這一情況, Gartner 首席研究分析師 Masatsune Yamaji 表示, 這些公司在2017年普遍迎來了銷量增長, 再加上記憶體、快閃記憶體的漲價,

現在的資料並不讓人意外, 而且我們還要明白一點, 微控制器等小型半導體器件2017年也迎來了價格上漲甚至是貨源短缺, 大家可都是排著隊搶貨呢。

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