在一份給蘋果內部人士的投資者的報告中， 知名分析師郭明池修正了對2018年iPhone元件市場份額的預測， 稱英特爾可能成為今年iPhone手機基帶的獨家供應商。
此前， 分析師認為高通將獲得70%的基帶晶片訂單， 剩餘部分是英特爾的。
除了推出符合蘋果性能標準的英特爾基帶晶片之外， 該公司的基帶解決方案還支持CDMA2000和雙卡雙待， 是下一代手機的理想選擇。 此外， 為了迎合市場， 英特爾正在提供更具競爭力的零部件定價。
有趣的是， 在過去英特爾的基帶性能一直是有爭議的話題。
高通公司本身在去年就開始採取行動， 在法庭提交的檔中聲稱， 蘋果公司故意放慢了高通基帶晶片的速度， 以達到與較慢的英特爾晶片相當的水準。 二者之間的性能差距是否得到糾正目前還不清楚。
郭明池還指出， 蘋果與高通正在進行法律訴訟， 稱一項iPhone排他協議可能會迫使這家晶片製造商的談判地位下降。
通過將2018年iphone的訂單， 或許還有未來的設備訂單， 分配給英特爾， 蘋果將對已經陷入困境的高通施加壓力。 目前， 由於蘋果在這場意義深遠的訴訟解決之前決定停止支付專利使用費， 高通面臨著授權收入下降的局面。
郭明池說， 高通是否會重新回到蘋果市場還有待觀察。 例如， 英特爾有可能不履行業績承諾， 而蘋果一直在尋求多元化的供應鏈。
為了彌補潛在的訂單不足， Kuo相信高通將積極尋求中國智慧手機製造商的支持。
高通已經受到了一場曠日持久的法律訴訟的傷害， 該訴訟始於蘋果提出的一項近10億美元（人民幣63億元）的訴訟， 指控該公司參與反競爭， 並收取過高版稅。
這家晶片製造商也是國際貿易調查的對象，
在上周發佈的一份財報中， 高通的利潤下降了96%， 這很大程度上歸因於蘋果的停止支付， 而這一決定也是由合作夥伴供應商決定的。
郭明池並不是第一個對無高通iPhone進行分析的人。 去年， 有報導聲稱蘋果公司正在設計沒有高通基帶的iPhone和iPad， 而此前高通拒絕使用蘋果的關鍵評估軟體。
另一份報告稱， 蘋果和英特爾的工程師正緊密參與5G基帶的設計， 這些設計將在未來的iPhone版本中首次亮相。
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