如今距離小米發佈搭載自主晶片澎湃S1的小米5C已經過去了將近一年， 作為一款針對中端市場的產品， 這一晶片的推出也奠定了小米在自主晶片上的基石。 此前， 也一直有傳言稱小米將會發佈定位稍高的自主晶片產品， 甚至其型號也已被曝光， 或為小米6X。
近日， 兩張關於小米6X的諜照流出， 其分別為小米6X的後蓋和手機保護殼的照片。 而考慮到小米將會參加MWC2018的消息， 或許在此次展會上也將這款使用自主晶片的機型一同發佈， 而此時距離上一款小米5C發佈也已過去了一年時間， 因此從時間上來看也具備一定的可能性。
值得一提的是， 這兩張圖片都揭示了小米6X背部所採用的豎排雙攝及後置指紋的設計， 加上金屬後蓋的材質， 由此看來這款機型採用全金屬機身或將成為事實， 而在保護殼上印有的“Mi 6X”字樣， 無疑也進一步確認了這款機型的身份。
根據小米系列機型一年一更新的策略， 2月底的MWC也正逢小米5C發佈一年之計， 因此在這一時間節點上推出新款替代機型也並非沒有可能， 而其所採用的自主晶片澎湃， 也或將同時迎來更新。 而此次曝光的後殼和保護套， 或也意味著這款機型已經箭在弦上，