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魅藍E3諜照洩露,再次用回聯發科處理器

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從照片來看, 該款新機採用了類似于魅藍S6的全面屏設計, 螢幕四角做了圓角處理。

從機身背部來看, 魅藍E3採用了類似於iPhone X的豎向排列的後置雙攝, 機身為金屬材質, 上下兩端為U型天線設計, 整機的一體感較強。

當然了, 關於魅藍E3的新機並不是這一張曝光圖, 前兩天就有一張後置雙攝的手機諜照, 不過攝像頭位於背部的中間靠上的位置,

採用了環形閃光燈設計。

除此之外, 魅藍E3將會採用與魅藍S6相同的側邊指紋識別設計, 提高了整機的使用體驗以及美觀。

手機底部將會採用Type-C介面, 除以上關於手機外觀設計的資訊之外, 關於魅藍E3的配置方面也有處理器方面的消息。

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