【【【前言：MWC的“怪現象”， 折射出手機行業窘境】】】
距離2018年的MWC（世界移動通信大會）還有不到一個月的時間， 作為一年一度的移動技術和產品盛會， 它本應是各大手機廠商發佈新品， 相互“爭奇鬥豔”的絕好時機。 但是， 據外媒報導， 今年的MWC卻可能有些冷清， 因為HTC、LG、華為三家一線廠商可能都不會在MWC上推出新品手機。 取而代之地是， 它們會將自家的新品發佈會延後一段時間， 另選場地舉辦。
為什麼這些廠商會“回避”MWC這一世界性盛會呢？按照相關媒體掌握的說法， 其原因主要有兩個， 一是擔心自家新品在MWC上被強勢的競爭對手蓋過風頭， 二是因為各種各樣的原因， 新機尚未準備完成， 此時不適宜發佈。
但在筆者看來， 這兩個原因指向的其實都是同一件事， 即目前困擾整個手機業界的一個大問題：高通主控（SoC）的一家獨大、以及它所引發的手機企業產能不足和產品同質化。
【【【回顧：其實， 高通的強， 也是理所應當】】】
當然， 說高通“一家獨大”， 這並不是筆者在貶損它。 必須承認， 高通在2017年的市場強勢表現， 確實是得益於它自身在產品性能、定位上做得十分到位， 讓手機廠商和手機用戶都感到滿意。
筆者說的， 自然就是高通在2017年大獲成功的驍龍630/660/835“三駕馬車”，
從相關SoC資料庫軟體的對比結果不難看出， 和同樣發佈於2017年的其他同級別競爭對手（聯發科P25、P30、海思麒麟659）相比，
如果說驍龍630還是因為切中消費者痛點， 性能較競品更加出色而獲得成功的話， 那麼定位更高的驍龍660和驍龍835就完全是因為缺乏競爭對手而“獨孤求敗”了。 首先， “中高端主控”這個概念是自前年的驍龍650/652系列才誕生的， 到目前為止市面上也還沒有第二家廠商出品相同定位的SoC產品。 這就意味著對於大量兩千元級別的手機來說， 驍龍660是目前唯一兼顧成本與性能的選擇。
而在真正的旗艦市場上，驍龍835的地位就更加難以動搖：是的，我們還有海思麒麟970，但它並不出售給華為之外的手機廠商；而三星的Exynos8895雖然CPU性能還要超過835，但它的3D性能卻明顯更弱——最重要的是它不能支援電信CDMA2000網路，這即意味著手機企業如果想要使用它，要麼就不能滿足全網通需求，要麼就得花大價錢外掛基帶。
結果，性能均衡、價格適中、開發簡單、支援全球網路，最重要的是無論誰都能用上的高通驍龍835，就這樣成為了2017年旗艦手機領域的絕對王者，沒有之一。
【【【現狀：競爭對手終於發力，大戰一觸即發】】】
當然，即便是高通，其自身是沒有工廠的，新款主控（比如今年的驍龍845）的產能要受制於代工廠，同時也必須優先供給既是合作研發夥伴又是大客戶同時還是代工方的三星。而這或許也正是三星能夠在MWC上首發搭載驍龍845主控的Galaxy S9，而其他廠商卻因為拿不到足夠的供貨，連發佈會都不得不延後的原因之一。
面對這種高通一家獨大，手機廠商們不得不忍受缺貨和等待的局面，不滿者自然是大有人在，同時也意味著相應的“商機”不容小覷。因此，從2017年底開始，其他的廠商們終於開始有所行動了。
諷刺的是，“動作最快”的，居然就是高通的“親密戰友”三星。前段時間，定位千元級的魅藍首款全面屏手機S6正式發佈。它的亮點除了側邊指紋和“小圓點”的回歸外，最突出的應該就是來自三星的全新主控Exynos7872了。
作為三星首次對外授權的中端SoC，Exynos7872雖然定位不高，但亮點著實不少。首先，它採用了兩顆Cortex A73大核心+四顆Cortex A53小核心的架構組合，這使得它成為了至今為止第一款在千元級級主控中提供大核心的產品，其單核性能成功“戰翻”2017年的神U高通驍龍630。其次，Exynos7872也是三星第一款全網通中端晶片，這意味著它的網路相容性和使用成本都大幅下降，“三星晶片雖好，但就是沒有全網通”的說法，從此成為歷史。
以三星的Exynos7872吹響“反擊的號角”為首，包括三星自家定位更高的Exynos7885、9610，小米旗下第二款自研主控松果S2，甚至包括曾經一度從市場上“敗退”的聯發科也即將推出痛定思痛之後的新品P38、P40、P70……
可以預見，2018年的中端手機SoC市場，異彩紛呈的新“核戰”一觸即發，而作為最終受益者的消費者們，能夠買到更多種類、更低價格，性能也大幅上升的千元機、兩千元機，何樂而不為？
【【【展望：中端手機將變天，“自主架構”或成旗艦唯一出路】】】
仔細分析2018年即將登場的中端主控，會發現這樣一個現象：以“先行者”三星Exynos7872為首，目前所有已經或者傳聞中即將發佈的中端新型號SoC都“不約而同”地加上了大核心設計。
這在過去是難以想像的：包括Cortex-A57、A72、A73這樣的“大核心架構”，性能雖高，但功耗也相應地比小核心們高出許多。因此過去的中端及以下定位的SoC，無一例外地全部都是“八核A53”這樣全部採用小核心的設計。
之所以如此，一方面是考慮到中低端主控本身的消費人群過去對極限性能不敏感，而更加看重省點；另一方面其實也是廠商們有意凸顯“旗艦產品”在性能上的巨大優勢，以促進高端產品銷售，並彰顯自身的技術實力。
但是，隨著中端主控們紛紛引入大核心設計，它們和過往的旗艦產品之間的性能鴻溝已經大為縮減。這對於千元機的消費者們來說當然是好消息，但反過來說，這一業界趨勢，實際上也對上游主控廠商（或有能力自產主控的手機廠商）們，提出了前所未有的嚴峻挑戰。
過去，只需要在“有無大核心”上做出區別，就能將旗艦級產品與非旗艦做出明顯區隔，而現在就連千元機都即將用上公版大核心架構了——如何才能延續不同級別產品之間的性能劃分呢？
很顯然，做出超越最新公版架構性能之上的產品，是唯一的出路。說得更明白一點，那就是對於2018年之後的主控廠商們來說，如果還想繼續保持自己的旗艦產品定位，就必須要實現架構自主研發。因為這是唯一可能夠超越ARM公版設計的出路！
縱觀當前的SoC業界，除了蘋果的自主架構名聲在外，其餘尚有能力進行全自主架構處理器設計的，就只剩下了三星一家而已——就連高通都早已在驍龍835上“墮落”為基於公版小改的“半自主”，更不要說其餘根本就連自主設計的門都還沒入的廠商了。
【【【結語：黎明到來前的黑暗？或許不儘然】】】
總的來說，2018年的手機市場，“核戰”再起，變數陡增，對於消費者來說，可供選擇的主控種類、性能，都將有巨大幅度的上升，這肯定是一件大好事。
但是，在競爭重開的同時，大幅上升的“門檻”同時也對所有的市場參與者提出了更高的要求：當以往習慣的“公版架構”再也無法支撐起旗艦產品的市場定位，當“自主研發”成為唯一的高端敲門磚的時候，又會有多少“老將”倒下，多少“新秀”崛起？
【本文圖片來自網路】
而在真正的旗艦市場上，驍龍835的地位就更加難以動搖：是的，我們還有海思麒麟970，但它並不出售給華為之外的手機廠商；而三星的Exynos8895雖然CPU性能還要超過835，但它的3D性能卻明顯更弱——最重要的是它不能支援電信CDMA2000網路，這即意味著手機企業如果想要使用它，要麼就不能滿足全網通需求，要麼就得花大價錢外掛基帶。
結果，性能均衡、價格適中、開發簡單、支援全球網路，最重要的是無論誰都能用上的高通驍龍835，就這樣成為了2017年旗艦手機領域的絕對王者，沒有之一。
【【【現狀：競爭對手終於發力，大戰一觸即發】】】
當然，即便是高通，其自身是沒有工廠的，新款主控（比如今年的驍龍845）的產能要受制於代工廠，同時也必須優先供給既是合作研發夥伴又是大客戶同時還是代工方的三星。而這或許也正是三星能夠在MWC上首發搭載驍龍845主控的Galaxy S9，而其他廠商卻因為拿不到足夠的供貨，連發佈會都不得不延後的原因之一。
面對這種高通一家獨大，手機廠商們不得不忍受缺貨和等待的局面，不滿者自然是大有人在，同時也意味著相應的“商機”不容小覷。因此，從2017年底開始，其他的廠商們終於開始有所行動了。
諷刺的是，“動作最快”的，居然就是高通的“親密戰友”三星。前段時間，定位千元級的魅藍首款全面屏手機S6正式發佈。它的亮點除了側邊指紋和“小圓點”的回歸外，最突出的應該就是來自三星的全新主控Exynos7872了。
作為三星首次對外授權的中端SoC，Exynos7872雖然定位不高，但亮點著實不少。首先，它採用了兩顆Cortex A73大核心+四顆Cortex A53小核心的架構組合，這使得它成為了至今為止第一款在千元級級主控中提供大核心的產品，其單核性能成功“戰翻”2017年的神U高通驍龍630。其次，Exynos7872也是三星第一款全網通中端晶片，這意味著它的網路相容性和使用成本都大幅下降，“三星晶片雖好，但就是沒有全網通”的說法，從此成為歷史。
以三星的Exynos7872吹響“反擊的號角”為首，包括三星自家定位更高的Exynos7885、9610，小米旗下第二款自研主控松果S2，甚至包括曾經一度從市場上“敗退”的聯發科也即將推出痛定思痛之後的新品P38、P40、P70……
可以預見，2018年的中端手機SoC市場，異彩紛呈的新“核戰”一觸即發，而作為最終受益者的消費者們，能夠買到更多種類、更低價格，性能也大幅上升的千元機、兩千元機，何樂而不為？
【【【展望：中端手機將變天，“自主架構”或成旗艦唯一出路】】】
仔細分析2018年即將登場的中端主控，會發現這樣一個現象：以“先行者”三星Exynos7872為首，目前所有已經或者傳聞中即將發佈的中端新型號SoC都“不約而同”地加上了大核心設計。
這在過去是難以想像的：包括Cortex-A57、A72、A73這樣的“大核心架構”，性能雖高，但功耗也相應地比小核心們高出許多。因此過去的中端及以下定位的SoC，無一例外地全部都是“八核A53”這樣全部採用小核心的設計。
之所以如此，一方面是考慮到中低端主控本身的消費人群過去對極限性能不敏感，而更加看重省點；另一方面其實也是廠商們有意凸顯“旗艦產品”在性能上的巨大優勢，以促進高端產品銷售，並彰顯自身的技術實力。
但是，隨著中端主控們紛紛引入大核心設計，它們和過往的旗艦產品之間的性能鴻溝已經大為縮減。這對於千元機的消費者們來說當然是好消息，但反過來說，這一業界趨勢，實際上也對上游主控廠商（或有能力自產主控的手機廠商）們，提出了前所未有的嚴峻挑戰。
過去，只需要在“有無大核心”上做出區別，就能將旗艦級產品與非旗艦做出明顯區隔，而現在就連千元機都即將用上公版大核心架構了——如何才能延續不同級別產品之間的性能劃分呢？
很顯然，做出超越最新公版架構性能之上的產品，是唯一的出路。說得更明白一點，那就是對於2018年之後的主控廠商們來說，如果還想繼續保持自己的旗艦產品定位，就必須要實現架構自主研發。因為這是唯一可能夠超越ARM公版設計的出路！
縱觀當前的SoC業界，除了蘋果的自主架構名聲在外，其餘尚有能力進行全自主架構處理器設計的，就只剩下了三星一家而已——就連高通都早已在驍龍835上“墮落”為基於公版小改的“半自主”，更不要說其餘根本就連自主設計的門都還沒入的廠商了。
【【【結語：黎明到來前的黑暗？或許不儘然】】】
總的來說，2018年的手機市場，“核戰”再起，變數陡增，對於消費者來說，可供選擇的主控種類、性能，都將有巨大幅度的上升，這肯定是一件大好事。
但是，在競爭重開的同時，大幅上升的“門檻”同時也對所有的市場參與者提出了更高的要求：當以往習慣的“公版架構”再也無法支撐起旗艦產品的市場定位，當“自主研發”成為唯一的高端敲門磚的時候，又會有多少“老將”倒下，多少“新秀”崛起？
【本文圖片來自網路】