英特爾的處理器以其極高的技術含量，
領先全球的處理器廠商，
也因為太強只會“擠牙膏”被稱為“牙膏廠”。
但是實際上納米級的CPU製作工藝並不完美，
我們可以看一下處理器的製作過程
將沙子加熱製作成晶圓
晶圓切片
光刻膠，溶解光刻膠
離子注入，電鍍，銅層生長
切割分片
晶圓測試
在這裡英特爾選擇了一個很機智的辦法，就拿酷睿來說，每生產一顆，英特爾就會拿去測試邏輯單元（前面幾步缺陷是不可控），品質好的貼i7，輕微損壞的把壞的分區關掉一部分貼i5，再次一點的貼i3，損壞嚴重就丟棄。
最後便是封裝貼牌
通過這種方式便提高了利用率，也滿足了不同用戶的需求。所以它們的成本實際上是一樣的，只是品質不同（也就是缺陷的等級）。
PS：這其實也是各大廠商的通用做法。
晶圓切片
光刻膠，溶解光刻膠
離子注入，電鍍，銅層生長
切割分片
晶圓測試
在這裡英特爾選擇了一個很機智的辦法，就拿酷睿來說，每生產一顆，英特爾就會拿去測試邏輯單元（前面幾步缺陷是不可控），品質好的貼i7，輕微損壞的把壞的分區關掉一部分貼i5，再次一點的貼i3，損壞嚴重就丟棄。
最後便是封裝貼牌
通過這種方式便提高了利用率，也滿足了不同用戶的需求。所以它們的成本實際上是一樣的，只是品質不同（也就是缺陷的等級）。
PS：這其實也是各大廠商的通用做法。