智慧手機的實體 SIM 卡正在向虛擬化的方向發展， 現在又向前邁進了一部。
晶片技術研發公司 ARM（安謀）近日對外公佈了一項名為 iSIM 的最新技術。 這項有關手機 SIM 卡的革命性新技術， 可以將 SIM 卡資訊集成到基於 ARM 架構的處理器晶片當中。
據 ARM 介紹， iSIM 的體積僅為1平方毫米， 遠遠小於目前智慧手機所採用的 SIM 卡尺寸。
目前在全球有 95% 的智慧設備採用了 ARM 處理器架構， 這就意味著， 未來的智慧手機將不需要專門設計一個 SIM 卡插槽， 也不需要單獨的實體 SIM 卡就可以實現通訊。
ARM 表示， 目前這項 iSIM 技術雖然尚處於初期研發階段， 但預計很快就能率先應用到小型物聯網設備上， 隨後將逐步推廣到智慧手機、平板電腦以及智慧可穿戴設備當中。
目前 iPhone 以及其他智慧手機所採用的 nano SIM 卡尺寸為 12.3x8.8毫米， 相比幾年前的 SIM 卡在體積方面已經縮減了不少， 但手機廠商仍然需要單獨為其設計 SIM 卡槽， 而且要佔據一定的手機內部空間。
目前包括蘋果的 Apple Watch 3、iPad Pro 以及 Google Pixel 2 等智慧設備都支援內嵌式的 eSIM 技術， 和 iSIM 相比， eSIM 晶片的體積為 6x5 毫米， 並且需要焊接在主機板上， 所以仍然需要佔據一定的空間。
相比較而言， iSIM 技術不僅可以節省手機內部空間， 而且可以省下實體 SIM 卡的成本。
不過， 虛擬 SIM 技術的推行雖然對手機廠商而言是一大利好， 但對於傳統電信運營商而言會造成一定的利益損失，
ARM 對這項自主研發的新技術前景非常看好， 由於 ARM 不生產晶片， 所以未來會將這項技術授權給設備廠商， 預計最快年底可以實現量產。