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是不是有點小期待,小米7攜驍龍845即將MWC亮相

距離一年一度的MWC2018還有兩天時間了, 這屆大會又是年度手機亮相的時節了, 據說這幾大會上有好幾款會和大家見面:三星Galaxy S9和三星Galaxy S9+、華碩ZenFone 5、Moto G6系列手機、索尼Xperia XZ Pro兩款旗艦、LG V30s以及小米年度旗艦小米7。 雖然現在小米官方一點消息都沒有透漏, 但是按照以往的慣例, 小米7應該會準時跟大家見面。 現在網上也是曝光了小米7手機的渲染圖, 看起來還是不錯的。 下面我們就一起來看看這款小米7的渲染圖:

由小米7渲染圖看出, 本機和小米6採用了差不多的設計, 前後雙玻璃, 但是小米7卻是採用了非常激進的全面屏設計, 下、左和右的邊框全部收窄, 額頭的寬度也非常窄, 集成了攝像頭和聽筒, 視覺效果震撼。 同時大家也可以看出, 小米7也會採用屏下指紋技術, 取消時開孔式的指紋模組, 讓整機更顯美感。

手機背面左上角為豎式設計的後置雙攝, 閃光燈位於雙攝之間。 由於取消時指紋模組的開孔, 機身背面手感更好, 相信會受到更多消費者的喜歡。 至於配置, 當然是搭載了驍龍845處理, 運存也會4G起步, 最高應該到8GB, 這樣大家可根據需要自行選擇配置。

現在距離mwc2018還有不到兩天的時間了, 很快小米7就會和大家見面, 不知道大家對這款小米7手機感興趣麼?

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