過去的一年， 對於聯發科來說， 日子真的不好過， 處理器訂單不但狂減， 原來合作夥伴也都離去， 不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。
從臺灣產業鏈傳出的消息顯示， 聯發科的訂單將從今年3月開始回升， 特別是來自國內手機廠商的， 出現這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強， 也在一定程度上大大衝擊了高通驍龍6系列處理器。
聯發科正在準備的有P38、P40、P60、P70等處理器， 其中P40和P70都採用了A73大核+A53小核架構， 而前者更像是後者降頻版， 對於P70來說， 將採用台積電新的12nm工藝製造(14nm優化版)， 集成四顆A73、四顆A53 CPU核心， 頻率分別為2.5GHz、2.0GHz(已經高於麒麟970)， 同時整合Mali-G72 MP4 800MHz， 實際跑分性能經超越了聯發科當前的十核心旗艦Helio X30， 領先優勢在10%以上。
除了性能上有了更大的提高外， 聯發科P系列新處理器還進一步調整了性價比， 這也是他們訂單量迅速回升的主因。 預計聯發科第二季度的智慧手機晶片出貨量將比第一季度增長23%， 第二季度營收可能會環比增長15%， 同比增長1%。
值得一提的是， 消息人士還強調， 國內手機廠商小米、OV都在準備P系列處理器的新機， 特別是小米有望在紅米更高端機型中使用P70， 到底何時推出還不清楚。