華為在巴賽隆納舉行的移動世界大會上宣佈推出首款5G晶片， 該晶片將允許該公司的移動設備訪問下一代5G蜂窩網路。
據介紹，
該晶片對高通和英特爾等其他製造商來說似乎是一個挑戰。 高通公司本月早些時候宣佈推出其驍龍 X24晶片， 這將有助於為5G的消費者做好準備。 去年， 英特爾宣佈推出自己的5G數據機， 用於汽車和無人機等連接設備， 並于上周宣佈， 該公司已與微軟， 戴爾， 惠普和聯想合作， 於2019年底在其筆記型電腦中安裝5G數據機。
5G是下一代蜂窩網路， 它的速度有望在現有LTE網路之外實現飛躍性的提升， 但是我們目前看到， 其廣泛普及需要幾年時間。
【資訊編譯自：theverge】
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