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華為P10拆解:3788元比iPhone更精密

華為旗艦新機P10正在熱賣中, 這一代升級到了麒麟960處理器、標配4GB RAM、前後均為徠卡鏡頭, 後置二代雙攝, 前置主打人像攝影, 同時首次加入前置指紋識別, 整體趨於完美。

現在, MyFix也拿到了P10, 並送上了拆解。

首先移除SIM卡槽

拆卸掉T2六角螺絲

慢慢打開後蓋, 注意有音量排線連接, 不要扯斷。

P10採用的是一體式金屬後蓋, 大量的納米注塑工藝, 保證信號溢出

主機板部分是常見的三明治設計, 3200mAh電池佔據的空間幾乎一半以上,

所以可見華為設計了更緊湊的機身機構和引入更精密部件, 作者認為比iPhone好。

不過, 與P9不同的是, LCD和電路板排線這次在電池上方, 原來是壓在電池倉底部。

移除前後攝像頭,模組非常薄

拔掉主機板的射頻同軸電纜

幾乎所有的晶片都有金屬遮罩罩,CPU上有散熱脂。

拆解的這部手機使用的是SK海力士H9HKNNNCUUMU BRNMH 706A 4GB RAM,三星64 GB快閃記憶體。

主機板底部是揚聲器、USB-C、振動馬達等,其中揚聲器採用粘合固定。

USB-C附近有防水膠

電池參數為3.82V, 3200mAh, 12.23Wh,型號HB386280ECW

移除前後攝像頭,模組非常薄

拔掉主機板的射頻同軸電纜

幾乎所有的晶片都有金屬遮罩罩,CPU上有散熱脂。

拆解的這部手機使用的是SK海力士H9HKNNNCUUMU BRNMH 706A 4GB RAM,三星64 GB快閃記憶體。

主機板底部是揚聲器、USB-C、振動馬達等,其中揚聲器採用粘合固定。

USB-C附近有防水膠

電池參數為3.82V, 3200mAh, 12.23Wh,型號HB386280ECW

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