[來自IT168]
【IT168 評測】還記得大約是一年前， AMD發佈了基於全新Zen架構的Ryzen（中文名叫銳龍）處理器， 全新的銳龍處理器以每時鐘週期指令數（IPC）52%的性能提升大幅領先上代產品， 如此巨大的性能提升不僅讓AMD丟掉了CPU性能羸弱的帽子， 同時也讓CPU市場重新煥發了活力， 很多DIY的老玩家們也感慨似乎回到了那個熟悉的年代。
在第一代銳龍取得十分不錯的成績之後， AMD打算再接再厲， 說好的第二代銳龍處理器如期發佈， 那麼第二代銳龍相比第一代有著怎樣的改進呢?今天我們就來聊聊銳龍7 2700X和銳龍5 2600X。
一、改變CPU市場格局 AMD重回主流
都說2017年是AMD的翻身之年， 那麼AMD在2017年的CPU市場上都做了哪些事情呢？我們不妨先來回顧一下。
AMD在2017年的CPU市場上可以說是百花齊放， CPU涵蓋桌面、移動兩種平臺， 涉及消費、商用、發燒多個領域。 最先推出的是銳龍7/5/3系列的主流桌面CPU， 最高8核心16執行緒的規格讓Intel初嘗多核心的壓力。
AMD之後推出的HEDT高端桌面平臺的執行緒撕裂者更是把核心數量的優勢發揮到了極致， 最高16核心32執行緒的超強規格直接逼出了Intel的酷睿X系列以及全新的i9序列， 雖然Intel嘴上不說， 但是相信大家心裡都清楚， Intel增加核心的被動策略無不來自于AMD的強勢崛起。
移動平臺方面， AMD發佈了基於Zen架構處理器和Vega架構核顯的全新APU， Zen+Vega的強強聯合也是讓全新APU的性能直追8代酷睿低壓處理器——CPU性能快步趕上， 核顯性能翻倍領先。
當Zen+Vega的架構組合在移動端APU集結完畢之後， AMD又把這種全新的架構帶到了桌面平臺上， 也就是搭載Radeon Vega顯卡的銳龍桌面處理器， 此舉也是進一步完善了AMD在桌面CPU上的佈局。
此外， AMD還分別針對桌面/移動平臺推出了商用領域的銳龍Pro處理器， 深入硬體底層的安全設計讓銳龍Pro集高性能與可靠性於一身。
在過去的一年AMD為處理器市場帶來了十足的競爭力，同時也逐漸改變了CPU市場之前的格局，可以說，2017年是AMD重回主流的一年。
二、第二代銳龍有哪些改進？
AMD在2017年處理器市場上的成功毫無疑問要歸功於全新的Zen架構以及它的相關特性，所以第二代銳龍要做的就是完善上一代產品的不足，這其實是一個顯而易見的道理。那麼第二代銳龍都做了哪些改進呢？
架構升級為Zen+
我們知道Zen架構是基於模組化的內核設計的，也就是Zen架構的最小單元CPU Complex（CCX）。CCX為原生四核，每個核心都可以附加SMT超執行緒，算下來單個CCX就是4核心8執行緒，緩存方面每個核心有64KB一級指令緩存、32KB一級資料緩存、512KB二級緩存以及8MB共用L3緩存。
需要注意的是，8MB三級緩存只是由單個CCX內部的4個核心共用，兩個CCX在一起的時候也只能是各用各的三級緩存，並非是所有核心共用16MB緩存，這就帶來了一個問題：CCX之間進行通信的時候無法達到像CCX內部通信那樣高效，所以在第二代銳龍上AMD做出了架構上的改進，由Zen架構升級為Zen+架構。
Zen+架構在L1/L2/L3緩存以及記憶體延遲上都有提升，L1/L2/L3緩存延遲分別降低了13%、34%和16%，記憶體延遲最高降低11%，並且在單執行緒的IPC性能上也提升了3%。
工藝升級為12nm LP
第一代銳龍處理器的頻率大都以4.0GHz為限，比如1800X的最大頻率就是4.0GHz（暫態頻率可以達到4.1GHz），即使超頻也沒什麼提升空間，這和一代銳龍所用的14nm LPP工藝有很大關係，所以在第二代銳龍上AMD採用了更為先進的12nm LP工藝（依然由格羅方德代工），更低的制程可以讓電晶體的性能得到改善，具體來說就是讓CPU的頻率更高。
AMD在官方文檔中表示，12nm工藝可以讓CPU的最高頻率提升大約250MHz，頻率最高可以達到4.35GHz，全核超頻可以達到4.2GHz，頻率提升的同時電壓降低約50mV。
在每瓦性能上，12nm相比14nm也有進步，12nm在相同頻率的情況下功耗降低11%，相同功耗的情況下性能提升16%。功耗方面是拿3.5GHz同頻情況下的銳龍5 1600X和銳龍 5 2600X對比得出，性能方面是拿同為65W TDP的銳龍7 1700和銳龍 7 2700對比得出。
改進的AMD SenseMI技術
和處理器相關的AMD SenseMI技術也有部分改進，比如第二代精准頻率提升技術和第二代自我調整動態擴頻技術。
第二代精准頻率提升技術在保留管理溫度、電流和核心電壓以及保持25MHz的頻率調節幅度的同時提升了多執行緒工作的實際負載頻率，讓所有核心的工作頻率實現線性提升，也就是讓處理器的頻率更加穩定。
第二代自我調整動態擴頻技術（XFR）升級為全核心擴頻，更好的散熱條件可以讓處理器的性能提升更多，比如處理器在使用貓頭鷹NH-D15S散熱器的時候就比使用普通散熱器時的性能高出7%。
升級的X470晶片組
本以為X470晶片組會在PCI-E通道上升級為3.0，不料X470只是改進了基礎的供電部分來説明2代銳龍實現更高的頻率，其他比如USB 3.1 Gen 2/1、USB 2.0、PCI-E 2.0、SATA數量上都和X370是一樣的（兩代晶片組的具體規格我們會在後面給出）。
不過在相容性方面，AMD依然是非常厚道，X470晶片組可以向下相容一代銳龍，X370晶片組在更新BIOS之後也可以支援二代銳龍，並且AM4介面也將支援到2020年（按照AMD之前的路線圖，到2020年將迎來7nm+的Zen3）。
全新的AMD StoreMI技術
X470晶片組雖然在硬性規格上沒有升級，但是卻帶來了一個存儲方面的全新技術——AMD StoreMI，StoreMI的目的就是讓你的PC存儲更快、更智慧、更輕鬆。
簡單來說StoreMI就是將HDD、SSD以及最高2GB的DDR4記憶體融合成一個磁片，將慢速檔區塊分配到最快的驅動器上，從而實現系統及應用加速。AMD StoreMI技術隨400系列晶片組免費提供，300系晶片組想用的話恐怕就要付費了。
三、第二代銳龍處理器/X470晶片組規格
第二代銳龍處理器一共有4顆，分別是銳龍7 2700X、銳龍7 2700、銳龍5 2600X以及銳龍5 2600，並沒有推出一代銳龍1800X的升級型號2800X。4顆處理器的具體規格詳見下表：
正如前文所說的那樣，第二代銳龍處理器的升級之處主要體現在最大加速頻率上，上代旗艦1800X的最大加速頻率也就是4.0GHz，在第二代銳龍上，2700X、2700以及2600X全都邁過了4.0GHz的坎兒，其中2700X的最大加速頻率可以達到4.3GHz（在我們的實際測試中發現，2700X的暫態頻率可達4.35GHz）。
除了擁有最高的加速頻率外，銳龍7 2700X的TDP也上漲到105W，比1800X多10W，儘管工藝有所提升，但2700X還是為更高的頻率付出了一些TDP的代價。
此外第二代銳龍也改善了對高頻記憶體的支援，記憶體頻率由一代的2667MHz提升到2933MHz，在我們的實際測試中穩3000MHz以上很輕鬆。
散熱器方面第二代銳龍全部標配了原裝散熱器，這點相比一代銳龍更加良心，只不過在散熱器型號以及是否發光上有所差別。這裡特別說一下，二代銳龍旗艦2700X標配了全新的幽靈Prism散熱器，燈光效果比之前的幽靈Max更漂亮。
價格上第二代銳龍除了2700維持一代首發時的價格外，其餘三款處理器的價格都比上代更低，尤其是二代銳龍的旗艦2700X，相比1800X首發時3999的價格便宜了1300元。（首發買了1800X的筆者再次受到心理重創……）
第二代銳龍在I/O規格上和一代銳龍是一樣的，原生4個USB 3.1 Gen 1介面、20條PCI-E 3.0通道（其中4條連接晶片組）、2個SATA介面（可以轉換為4條PCI-E 3.0通道），晶片組方面X470和X370規格也是一樣的。
銳龍7 2700X/記憶體頻率截圖，暫態頻率達到了4.35GHz
銳龍5 2600X/記憶體頻率截圖，暫態頻率達到了4.25GHz
上機後筆者發現，第二代銳龍處理器的頻率和一代銳龍一樣，都有一個波動的週期，比如銳龍7 2700X的倍頻是在27和43.5之間波動，倍頻從27漲到43.5之後又從27開始迴圈，銳龍5 2600X的頻率有同樣的特點，倍頻在27和42.5之間波動。
四、銳龍7 2700X/銳龍5 2600X外觀
下面我們就來看看銳龍7 2700X和銳龍5 2600X這兩顆處理器吧，更多圖片大家可以點下面的連結跳轉：《AMD銳龍7 2700X/銳龍5 2600X處理器首發開箱》
銳龍7 2700X的包裝，風格延續一代銳龍的樣子。
銳龍7 2700X的正面，頂蓋上的資訊排列也和一代一致，不知道大家發現沒有，我們這顆送測的處理器上少印了代表系列的數位7，正式版上應該不會出現這個問題。
銳龍7 2700X的背面，密密麻麻的針腳證明依然是PGA封裝。
銳龍7 2700X自帶的幽靈Prism原裝散熱器，外觀和上代的幽靈Max散熱器沒什麼區別，就是換成了透明的LED風扇。
幽靈Prism的美你們隨意感受下：
銳龍5 2600X的包裝。
銳龍5 2600X正面。
銳龍5 2600X背面。
和第一代銳龍5 1600一樣的幽靈Spire散熱器，沒有LED燈光。
五、測試平臺說明
測試平臺如下表：
除了銳龍7 2700X和銳龍5 2600X兩顆處理器外，我們還加入了上代銳龍7 1800X以及Intel的i7-8700K和i5-8600K做對比，處理器均為默頻測試。
技嘉X470 AORUS Gaming 7 WIFI主機板
芝奇 Sniper X DDR4 3400MHz記憶體
安鈦克HCG850電源
銳龍平臺方面我們用的是技嘉的X470 AORUS Gaming 7 WIFI主機板，BIOS版本為T2b。記憶體是兩條8GB的芝奇Sniper X狙擊系列DDR4 3400MHz，我們把頻率固定在2933MHz。硬碟是英睿達的MX300 750GB，顯卡是華碩的POSEIDON GTX 1080 Ti，電源是安鈦克的HCG850。
測試環境、軟體、遊戲如下表：
測試共分為基準性能測試、實際應用測試以及遊戲性能測試3部分，基準性能測試主要測試處理器的單/多執行緒能力，實際應用測試包括壓縮/解壓縮和PCMark 10測試，遊戲性能分別測試DX11和DX12遊戲各兩款。
以下測試結果為IT168和泡泡網聯合測試。
六、基準性能測試
首先來看基準性能部分的測試，可以看到銳龍7 2700X相比上代旗艦1800X在單、多執行緒性能上都有提升，單執行緒性能提升在6%左右，多執行緒提升在13%左右，銳龍5 2600X的單執行緒性能也基本是和2700X一個梯隊，這個提升幅度筆者認為算是完成了二代銳龍的既定目標。
不過和對面的i7-8700K比較的話單執行緒性能還有差距，但是憑藉多出的兩個物理核心，2700X在多執行緒性能上能夠領先8700K 23%左右，所以算是打個平手。銳龍2600X和2700X的情況類似，單執行緒落後i5-8600K，附加超執行緒的優勢讓它的多執行緒性能領先31%左右。
七、實際應用測試
對比基準性能測試，實際性能測試部分銳龍7 2700X對比銳龍7 1800X的成績感覺有點倒過來了，單執行緒性能反而提升的更多，大約在11%左右，多執行緒性能提升在6%左右。
對比Intel的兩款處理器，二代銳龍和基準測試部分的情況類似，單執行緒落後，多執行緒領先，而在PCMark10的測試中，5款處理器除了數位內容創作一項成績以外其他基本是按照單執行緒的性能得出的。
八、遊戲性能測試
先說下遊戲部分的測試方法，古墓麗影：崛起、殺手6、GTA 5用的都是遊戲內建的benchmark，殺手6有所有場景的平均幀數但是沒有匯總所以用的是最後一個場景的FPS，GTA 5用的是Fraps記錄benchmark，絕地求生是用Fraps記錄1分鐘的幀數，具體的測試場景是沙漠地圖位於Hacienda del Patron東南方向屋外的一段路，測試路線是上公路後向左轉，徑直奔跑越過土坡，沿房子右側小路繼續奔跑直至測試結束，每個遊戲的圖像設置參考每張圖的最上邊。
和之前的結論一致，第二代銳龍處理器相比一代在遊戲方面也有提升，銳龍7 2700X相比銳龍7 1800X提升在5%左右，提升最明顯的是絕地求生的8%，差不多是10幀左右。橫向對比後我們發現，除了殺手6的成績比較接近外，其他三款遊戲二代銳龍和Intel的差距還是有的，但是話說回來，100多幀的FPS已經遠遠超過了流暢的標準，遊戲過程中基本感受不出區別。
九、溫度、功耗測試
最後我們來看處理器在溫度和功耗上的表現，溫度測試分為待機和滿載兩種，待機溫度是進入系統10分鐘後用AIDA64中的溫度感測器讀取，滿載溫度是用AIDA64單烤FPU 10分鐘後通過感測器讀取。
功耗測試為平臺整體功耗，同樣分為待機和滿載兩種，待機功耗是進入系統10分鐘後用功耗記錄儀讀取，滿載功耗是用AIDA64單烤FPU 10分鐘後用功耗記錄儀讀取。
前面說過，因為銳龍處理器的頻率有一個波動週期，所以在溫度上也是波動的，這裡我們取最低和最高溫度的平均值。
二代銳龍在CPU核心和頂蓋之間依然是釺焊散熱，所以在滿載溫度上要比矽脂散熱的8代酷睿好很多。具體來看，2700X/2600X/1800X的待機和滿載溫度基本是一個水準，待機40℃左右，滿載70℃左右。反觀i7-8700K和i5-8600K，雖然待機溫度比較低，但是滿載溫度卻比較高，8700K達到了92℃，一般的散熱器很難壓住它，不過8600K是個例外。
2700X增加的10W TDP主要體現在待機功耗上，相比1800X確實提高了10W左右，但是滿載功耗兩者基本是一樣的。8700K和8600K在功耗上的表現和溫度類似，待機功耗更低，滿載功耗更高，跨度非常大。
十、評測總結
第二代銳龍處理器最明顯的提升就是改進了架構和工藝，這讓它們的頻率有了進一步的提升，2700X/2700/2600X的最大加速頻率全部邁過了4.0GHz的坎兒，其中銳龍7 2700X的暫態頻率可以達到4.35GHz，銳龍5 2600X的暫態頻率可以達到4.25GHz。
頻率紅利帶來的直接影響就是性能的增長，在我 們的所有測試中，銳龍7 2700X相比銳龍7 1800X在單/多執行緒上均有10%左右的提升，遊戲方面也有5%左右的提升，而2700X增加的10W功耗也並沒有帶來什麼負面影響，只有待機功耗稍高於1800X，滿載依然是一個水準。
美到哭的幽靈Prism散熱器
此外，更高的記憶體支援頻率、更低的緩存及記憶體延遲、全系標配散熱器、保留釺焊散熱以及主機板向下相容等等都體現出了AMD的誠意。當然，在價格上二代銳龍也比一代銳龍更有吸引力。
深入硬體底層的安全設計讓銳龍Pro集高性能與可靠性於一身。在過去的一年AMD為處理器市場帶來了十足的競爭力，同時也逐漸改變了CPU市場之前的格局，可以說，2017年是AMD重回主流的一年。
二、第二代銳龍有哪些改進？
AMD在2017年處理器市場上的成功毫無疑問要歸功於全新的Zen架構以及它的相關特性，所以第二代銳龍要做的就是完善上一代產品的不足，這其實是一個顯而易見的道理。那麼第二代銳龍都做了哪些改進呢？
架構升級為Zen+
我們知道Zen架構是基於模組化的內核設計的，也就是Zen架構的最小單元CPU Complex（CCX）。CCX為原生四核，每個核心都可以附加SMT超執行緒，算下來單個CCX就是4核心8執行緒，緩存方面每個核心有64KB一級指令緩存、32KB一級資料緩存、512KB二級緩存以及8MB共用L3緩存。
需要注意的是，8MB三級緩存只是由單個CCX內部的4個核心共用，兩個CCX在一起的時候也只能是各用各的三級緩存，並非是所有核心共用16MB緩存，這就帶來了一個問題：CCX之間進行通信的時候無法達到像CCX內部通信那樣高效，所以在第二代銳龍上AMD做出了架構上的改進，由Zen架構升級為Zen+架構。
Zen+架構在L1/L2/L3緩存以及記憶體延遲上都有提升，L1/L2/L3緩存延遲分別降低了13%、34%和16%，記憶體延遲最高降低11%，並且在單執行緒的IPC性能上也提升了3%。
工藝升級為12nm LP
第一代銳龍處理器的頻率大都以4.0GHz為限，比如1800X的最大頻率就是4.0GHz（暫態頻率可以達到4.1GHz），即使超頻也沒什麼提升空間，這和一代銳龍所用的14nm LPP工藝有很大關係，所以在第二代銳龍上AMD採用了更為先進的12nm LP工藝（依然由格羅方德代工），更低的制程可以讓電晶體的性能得到改善，具體來說就是讓CPU的頻率更高。
AMD在官方文檔中表示，12nm工藝可以讓CPU的最高頻率提升大約250MHz，頻率最高可以達到4.35GHz，全核超頻可以達到4.2GHz，頻率提升的同時電壓降低約50mV。
在每瓦性能上，12nm相比14nm也有進步，12nm在相同頻率的情況下功耗降低11%，相同功耗的情況下性能提升16%。功耗方面是拿3.5GHz同頻情況下的銳龍5 1600X和銳龍 5 2600X對比得出，性能方面是拿同為65W TDP的銳龍7 1700和銳龍 7 2700對比得出。
改進的AMD SenseMI技術
和處理器相關的AMD SenseMI技術也有部分改進，比如第二代精准頻率提升技術和第二代自我調整動態擴頻技術。
第二代精准頻率提升技術在保留管理溫度、電流和核心電壓以及保持25MHz的頻率調節幅度的同時提升了多執行緒工作的實際負載頻率，讓所有核心的工作頻率實現線性提升，也就是讓處理器的頻率更加穩定。
第二代自我調整動態擴頻技術（XFR）升級為全核心擴頻，更好的散熱條件可以讓處理器的性能提升更多，比如處理器在使用貓頭鷹NH-D15S散熱器的時候就比使用普通散熱器時的性能高出7%。
升級的X470晶片組
本以為X470晶片組會在PCI-E通道上升級為3.0，不料X470只是改進了基礎的供電部分來説明2代銳龍實現更高的頻率，其他比如USB 3.1 Gen 2/1、USB 2.0、PCI-E 2.0、SATA數量上都和X370是一樣的（兩代晶片組的具體規格我們會在後面給出）。
不過在相容性方面，AMD依然是非常厚道，X470晶片組可以向下相容一代銳龍，X370晶片組在更新BIOS之後也可以支援二代銳龍，並且AM4介面也將支援到2020年（按照AMD之前的路線圖，到2020年將迎來7nm+的Zen3）。
全新的AMD StoreMI技術
X470晶片組雖然在硬性規格上沒有升級，但是卻帶來了一個存儲方面的全新技術——AMD StoreMI，StoreMI的目的就是讓你的PC存儲更快、更智慧、更輕鬆。
簡單來說StoreMI就是將HDD、SSD以及最高2GB的DDR4記憶體融合成一個磁片，將慢速檔區塊分配到最快的驅動器上，從而實現系統及應用加速。AMD StoreMI技術隨400系列晶片組免費提供，300系晶片組想用的話恐怕就要付費了。
三、第二代銳龍處理器/X470晶片組規格
第二代銳龍處理器一共有4顆，分別是銳龍7 2700X、銳龍7 2700、銳龍5 2600X以及銳龍5 2600，並沒有推出一代銳龍1800X的升級型號2800X。4顆處理器的具體規格詳見下表：
正如前文所說的那樣，第二代銳龍處理器的升級之處主要體現在最大加速頻率上，上代旗艦1800X的最大加速頻率也就是4.0GHz，在第二代銳龍上，2700X、2700以及2600X全都邁過了4.0GHz的坎兒，其中2700X的最大加速頻率可以達到4.3GHz（在我們的實際測試中發現，2700X的暫態頻率可達4.35GHz）。
除了擁有最高的加速頻率外，銳龍7 2700X的TDP也上漲到105W，比1800X多10W，儘管工藝有所提升，但2700X還是為更高的頻率付出了一些TDP的代價。
此外第二代銳龍也改善了對高頻記憶體的支援，記憶體頻率由一代的2667MHz提升到2933MHz，在我們的實際測試中穩3000MHz以上很輕鬆。
散熱器方面第二代銳龍全部標配了原裝散熱器，這點相比一代銳龍更加良心，只不過在散熱器型號以及是否發光上有所差別。這裡特別說一下，二代銳龍旗艦2700X標配了全新的幽靈Prism散熱器，燈光效果比之前的幽靈Max更漂亮。
價格上第二代銳龍除了2700維持一代首發時的價格外，其餘三款處理器的價格都比上代更低，尤其是二代銳龍的旗艦2700X，相比1800X首發時3999的價格便宜了1300元。（首發買了1800X的筆者再次受到心理重創……）
第二代銳龍在I/O規格上和一代銳龍是一樣的，原生4個USB 3.1 Gen 1介面、20條PCI-E 3.0通道（其中4條連接晶片組）、2個SATA介面（可以轉換為4條PCI-E 3.0通道），晶片組方面X470和X370規格也是一樣的。
銳龍7 2700X/記憶體頻率截圖，暫態頻率達到了4.35GHz
銳龍5 2600X/記憶體頻率截圖，暫態頻率達到了4.25GHz
上機後筆者發現，第二代銳龍處理器的頻率和一代銳龍一樣，都有一個波動的週期，比如銳龍7 2700X的倍頻是在27和43.5之間波動，倍頻從27漲到43.5之後又從27開始迴圈，銳龍5 2600X的頻率有同樣的特點，倍頻在27和42.5之間波動。
四、銳龍7 2700X/銳龍5 2600X外觀
下面我們就來看看銳龍7 2700X和銳龍5 2600X這兩顆處理器吧，更多圖片大家可以點下面的連結跳轉：《AMD銳龍7 2700X/銳龍5 2600X處理器首發開箱》
銳龍7 2700X的包裝，風格延續一代銳龍的樣子。
銳龍7 2700X的正面，頂蓋上的資訊排列也和一代一致，不知道大家發現沒有，我們這顆送測的處理器上少印了代表系列的數位7，正式版上應該不會出現這個問題。
銳龍7 2700X的背面，密密麻麻的針腳證明依然是PGA封裝。
銳龍7 2700X自帶的幽靈Prism原裝散熱器，外觀和上代的幽靈Max散熱器沒什麼區別，就是換成了透明的LED風扇。
幽靈Prism的美你們隨意感受下：
銳龍5 2600X的包裝。
銳龍5 2600X正面。
銳龍5 2600X背面。
和第一代銳龍5 1600一樣的幽靈Spire散熱器，沒有LED燈光。
五、測試平臺說明
測試平臺如下表：
除了銳龍7 2700X和銳龍5 2600X兩顆處理器外，我們還加入了上代銳龍7 1800X以及Intel的i7-8700K和i5-8600K做對比，處理器均為默頻測試。
技嘉X470 AORUS Gaming 7 WIFI主機板
芝奇 Sniper X DDR4 3400MHz記憶體
安鈦克HCG850電源
銳龍平臺方面我們用的是技嘉的X470 AORUS Gaming 7 WIFI主機板，BIOS版本為T2b。記憶體是兩條8GB的芝奇Sniper X狙擊系列DDR4 3400MHz，我們把頻率固定在2933MHz。硬碟是英睿達的MX300 750GB，顯卡是華碩的POSEIDON GTX 1080 Ti，電源是安鈦克的HCG850。
測試環境、軟體、遊戲如下表：
測試共分為基準性能測試、實際應用測試以及遊戲性能測試3部分，基準性能測試主要測試處理器的單/多執行緒能力，實際應用測試包括壓縮/解壓縮和PCMark 10測試，遊戲性能分別測試DX11和DX12遊戲各兩款。
以下測試結果為IT168和泡泡網聯合測試。
六、基準性能測試
首先來看基準性能部分的測試，可以看到銳龍7 2700X相比上代旗艦1800X在單、多執行緒性能上都有提升，單執行緒性能提升在6%左右，多執行緒提升在13%左右，銳龍5 2600X的單執行緒性能也基本是和2700X一個梯隊，這個提升幅度筆者認為算是完成了二代銳龍的既定目標。
不過和對面的i7-8700K比較的話單執行緒性能還有差距，但是憑藉多出的兩個物理核心，2700X在多執行緒性能上能夠領先8700K 23%左右，所以算是打個平手。銳龍2600X和2700X的情況類似，單執行緒落後i5-8600K，附加超執行緒的優勢讓它的多執行緒性能領先31%左右。
七、實際應用測試
對比基準性能測試，實際性能測試部分銳龍7 2700X對比銳龍7 1800X的成績感覺有點倒過來了，單執行緒性能反而提升的更多，大約在11%左右，多執行緒性能提升在6%左右。
對比Intel的兩款處理器，二代銳龍和基準測試部分的情況類似，單執行緒落後，多執行緒領先，而在PCMark10的測試中，5款處理器除了數位內容創作一項成績以外其他基本是按照單執行緒的性能得出的。
八、遊戲性能測試
先說下遊戲部分的測試方法，古墓麗影：崛起、殺手6、GTA 5用的都是遊戲內建的benchmark，殺手6有所有場景的平均幀數但是沒有匯總所以用的是最後一個場景的FPS，GTA 5用的是Fraps記錄benchmark，絕地求生是用Fraps記錄1分鐘的幀數，具體的測試場景是沙漠地圖位於Hacienda del Patron東南方向屋外的一段路，測試路線是上公路後向左轉，徑直奔跑越過土坡，沿房子右側小路繼續奔跑直至測試結束，每個遊戲的圖像設置參考每張圖的最上邊。
和之前的結論一致，第二代銳龍處理器相比一代在遊戲方面也有提升，銳龍7 2700X相比銳龍7 1800X提升在5%左右，提升最明顯的是絕地求生的8%，差不多是10幀左右。橫向對比後我們發現，除了殺手6的成績比較接近外，其他三款遊戲二代銳龍和Intel的差距還是有的，但是話說回來，100多幀的FPS已經遠遠超過了流暢的標準，遊戲過程中基本感受不出區別。
九、溫度、功耗測試
最後我們來看處理器在溫度和功耗上的表現，溫度測試分為待機和滿載兩種，待機溫度是進入系統10分鐘後用AIDA64中的溫度感測器讀取，滿載溫度是用AIDA64單烤FPU 10分鐘後通過感測器讀取。
功耗測試為平臺整體功耗，同樣分為待機和滿載兩種，待機功耗是進入系統10分鐘後用功耗記錄儀讀取，滿載功耗是用AIDA64單烤FPU 10分鐘後用功耗記錄儀讀取。
前面說過，因為銳龍處理器的頻率有一個波動週期，所以在溫度上也是波動的，這裡我們取最低和最高溫度的平均值。
二代銳龍在CPU核心和頂蓋之間依然是釺焊散熱，所以在滿載溫度上要比矽脂散熱的8代酷睿好很多。具體來看，2700X/2600X/1800X的待機和滿載溫度基本是一個水準，待機40℃左右，滿載70℃左右。反觀i7-8700K和i5-8600K，雖然待機溫度比較低，但是滿載溫度卻比較高，8700K達到了92℃，一般的散熱器很難壓住它，不過8600K是個例外。
2700X增加的10W TDP主要體現在待機功耗上，相比1800X確實提高了10W左右，但是滿載功耗兩者基本是一樣的。8700K和8600K在功耗上的表現和溫度類似，待機功耗更低，滿載功耗更高，跨度非常大。
十、評測總結
第二代銳龍處理器最明顯的提升就是改進了架構和工藝，這讓它們的頻率有了進一步的提升，2700X/2700/2600X的最大加速頻率全部邁過了4.0GHz的坎兒，其中銳龍7 2700X的暫態頻率可以達到4.35GHz，銳龍5 2600X的暫態頻率可以達到4.25GHz。
頻率紅利帶來的直接影響就是性能的增長，在我 們的所有測試中，銳龍7 2700X相比銳龍7 1800X在單/多執行緒上均有10%左右的提升，遊戲方面也有5%左右的提升，而2700X增加的10W功耗也並沒有帶來什麼負面影響，只有待機功耗稍高於1800X，滿載依然是一個水準。
美到哭的幽靈Prism散熱器
此外，更高的記憶體支援頻率、更低的緩存及記憶體延遲、全系標配散熱器、保留釺焊散熱以及主機板向下相容等等都體現出了AMD的誠意。當然，在價格上二代銳龍也比一代銳龍更有吸引力。