如今， 對於智慧手機用戶來說， 在選擇智慧手機品牌和機型的時候， 可以說是越來越理性了。 對於手機的硬體設定， 特別是處理器， 逐漸成為人們選擇機型的重要參考指標。 在此基礎上， 近日， 根據多家科技媒體的消息， 國內手機評測機構魯大師公佈了2018年第一季度的移動晶片排行榜TOP30。 值得注意的是， 這份排行榜中的晶片主要來自于安卓手機市場， 也即沒有統計蘋果旗下的A系列晶片。
具體來說， 在這份2018年Q1手機晶片排行榜中， 高通驍龍845處理器位列第一。 對於驍龍845晶片， 目前已經應用在三星S9、小米MIX2S等安卓旗艦機型上了。 對於2018年的安卓智慧手機市場， 驍龍845處理器將會是旗艦機型的標配之一。 在高通驍龍845之後， 華為自家研發的海思麒麟970排名第二。 對於麒麟970處理器， 也被華為應用在華為P20、mate10、榮耀V10、榮耀10等旗艦機型上了。 對於麒麟970晶片， 在人工智慧等領域具有不俗的競爭優勢。
在麒麟970之後， 高通驍龍835位列第三。 按照介紹， 高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。 10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%， 效率提升40%， 高通驍龍835晶片面積將變得更小。 在驍龍835之後， 三星Exynos 8895排名第四。 根據互聯網上的公開資料顯示， 三星Exynos 8895將分為兩個版本，
最後， 在三星Exynos 8895之後， 驍龍821和驍龍820分列第五、第六。 由此， 總的來說， 對於安卓智慧手機市場的高端晶片， 主要來自于高通、三星、華為海思這三家廠商。