魯大師剛剛公佈了2018年Q1季度手機報告， 安卓版移動晶片排行TOP30中， 結果第一名被高通驍龍845輕鬆拿下， 這款確實是目前安卓處理器最強的存在了， 採用了三星第二代10nm LPP工藝， 升級到基於Cortex A75打造的Kryo 385大核(Gold)， 小核是基於A55打造的Kryo 380 Silver， GPU升級到了Adreno 630， 比起上代產品性能提升了30%， 能耗比提升30%， 高通驍龍845對比去年的頂級處理器確實有一定優勢， 魯大師跑分達到172372分強勢奪魁。
麒麟970退居第二， 畢竟是去年的系列了， 現在有說麒麟980非常強大， 也是今年秋天的事了， 看來高通驍龍845要霸榜很久。 高通驍龍835排名第三， 三星Exynos 8895位於第四名。 高通驍龍821、驍龍820排名第五第六，
前三十名的處理器高通最多佔據幾乎一半的14個， 華為海思麒麟和三星分別有4個， 聯發科有6個， 高通在處理器還是很有優勢的， 中高端都有強力系列， 華為麒麟表現也不錯，