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雷軍喜笑顏開!小米澎湃S2處理器正式量產,性能或比肩驍龍660

最近這段時間, “中興事件”可以說是沸沸揚揚, 缺乏核心技術的國產手機看似繁花似錦, 實為空中樓閣, 偌大的中興只因為美國一紙制裁就不得不宣佈公司進入休克狀態、股市停盤, 令人唏噓不已, “缺芯少魂”的國產手機亟需自我核心技術的突破。

說到手機晶片, 我們就不得不說華為和小米, 作為國內少有的兩家擁有自主研發晶片的手機廠商, 華為憑藉幾十年的科研深蘊與技術基礎, 如今基本立足國際一流晶片梯隊;而小米作為後起之秀, 雖然沒有華為發展幾十年的功底, 但在短短三年時間就拿出了自家自主研發晶片松果澎湃S1處理器, 令人贊佩。

眾所周知, 澎湃S1採用八核64位處理器, 擁有28nm工藝制程, 包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核, GPU為四核Mali-T860。 由於同時加入了圖像壓縮技術, 可以減少記憶體頻寬佔用。 採用了32位元高性能語音DSP, 支援VoLTE通話以及雙麥克風降噪。 通過14位雙核ISP處理器增加影像處理能力, 支援雙重降噪優化來增加夜景畫質;自主可升級的基帶;自有安全機制, 晶片級安全保護。 GPU部分, 搭載了Mali-T860四核圖形處理器。 相較於上一代性能提高40%, 功耗降低40%。 首發在小米5C上, 但作為第一代小米處理器顯然存在諸多不足,

當時受到了消費者的各類質疑。

日前, digitimes對外報導稱, 由於小米2018年預計全年出貨量將會超過1億台, 其產業鏈加工製造商富士康電子、英業達和台積電均對小米產品訂單極為關注, 其中, 台積電目前已經接到了小米澎湃S2處理器訂單,

正在使用16nm制程進行大規模批量生產, 雖然與當前蘋果的7nm工藝存在極大差距, 但從無到有, 從28nm工藝制程到16nm工藝制程, 小米處理器的進步大家有目共睹。

據悉, 澎湃S2處理器基於台積電16nm工藝制程打造, 採用了四核A73+四核A53的八核心設計, 其中A73主頻2.2GHz左右,

A53頻率1.8GHz左右, GPU則採用Mali G71MP8, 支援UFS2.1和LPDDR4運存, 性能或比肩驍龍660, 但仍然不支援CDMA網路。

根據網傳消息, 我們得知小米澎湃S2處理器預計會和小米7一起發佈, 但並不會搭載在小米7上, 畢竟小米7是頂級旗艦, 澎湃S2處理器尚且不足, 預計會搭載在小米5C的繼承者小米6C之上, 至於這款手機最終會表現出怎樣的性能值得期待, 但如果不能達到預期目標,大家也需理解,晶片之路從來就是漫漫征途,絕非朝夕之間可以成功。

本文編輯:吳永龍

關注泡泡網,暢享科技生活

但如果不能達到預期目標,大家也需理解,晶片之路從來就是漫漫征途,絕非朝夕之間可以成功。

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