最近一段時間， 中興被美國政府封殺引起了熱議， 許多人都呼籲中國在晶片產業方面要有中國“芯”， 關於貿易戰方面的話題我們不討論， 從一個小的點著手， 為什麼在手機公開晶片市場， 只有高通以及聯發科的晶片可供選擇呢？
目前除了蘋果iPhone採用自研的蘋果A系列手機晶片之外， 安卓陣營的各大手機廠商多多少少都有採用高通的手機晶片， 以手機銷量來列舉， 目前多數智慧手機採用的是自家Exynos晶片+高通驍龍晶片+聯發科晶片， 蘋果採用自研A系列晶片， 華為採用自家麒麟晶片+高通+聯發科， OV採用高通+聯發科晶片， 小米採用的也是高通+聯發科晶片（小米自研澎湃系列晶片出貨量過少可忽略不計）。
從以上分析可以看出， 在公開晶片市場（花錢就能買得到）， 只有高通以及聯發科晶片可供選擇， 這一情況跟電腦晶片類似， 目前電腦晶片可供選擇的主流晶片只有英特爾和AMD， 那麼為何手機SOC的供應商也只有兩家呢？
幾年前的手機晶片市場， 格局跟現在有很大差別， 當時公開手機晶片市場有高通、德州儀器、英偉達、聯發科等幾家晶片公司向市場出售晶片， 而到了現在市場上已經見不到德州儀器以及英偉達的手機SOC了，
對手機SOC瞭解的朋友可能知道， 手機SOC的構成是AP（Application Processor應用晶片）+BP(Baseband Processor基帶晶片)， 目前安卓陣營中各家晶片的AP部分相差不大， 都是採用基於ARM公版架構或者公版架構改良版， 性能相差不是太大， 而在BP基帶晶片部分，
幾年前， 德州儀器以及英偉達退出手機SOC市場的根本原因就是晶片的集成度不高， 這兩家的手機晶片都要外掛基帶， 跟競爭對手高通的晶片集成度相比有著很大劣勢，
目前能夠研發手機晶片的廠商並不多， 其中以高通的技術最為尖端， 尤其是在全網通基帶晶片方面， 高通一直是佼佼者，目前能夠研發生產手機基帶的廠商不多，高通、華為、三星、聯發科以及英特爾是為數不多掌握基帶核心技術的廠商，因此市面上的手機晶片多數都出自這幾家廠商。
而這其中，三星的手機晶片幾乎不對外售賣，華為的手機晶片只供自家使用，英特爾的晶片性能以及相容性方面存在問題，因此導致了目前安卓陣營能買得到的晶片都是高通以及聯發科。說白了，由於手機SOC的技術集成度以及開發難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發投入，因此能夠生產高性能的手機晶片的廠商並不多。
本文編輯：張前
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高通一直是佼佼者，目前能夠研發生產手機基帶的廠商不多，高通、華為、三星、聯發科以及英特爾是為數不多掌握基帶核心技術的廠商，因此市面上的手機晶片多數都出自這幾家廠商。而這其中，三星的手機晶片幾乎不對外售賣，華為的手機晶片只供自家使用，英特爾的晶片性能以及相容性方面存在問題，因此導致了目前安卓陣營能買得到的晶片都是高通以及聯發科。說白了，由於手機SOC的技術集成度以及開發難度較高，而且想要保持競爭力還需要持續不斷的研發投入，因此能夠生產高性能的手機晶片的廠商並不多。
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