據外媒報導， 台積電現在正在使用16nm制程為小米生產最新的澎湃S2處理器， 同時也表示， 小米的澎湃S2處理器已經開始量產了。
目前富士康、英業達和台積電等供應鏈廠商都在積極關注小米的訂單。 業內人士表示小米在2018年的出貨量有可能會達到1億部。
去年2月， 小米5C採用了小米松果自主研發的澎湃S1八核晶片。 但並沒有引起太大的反響， 所以下一代的澎湃S2處理器， 就成為了使用者和米粉期待的對象。
澎湃S1
澎湃S2基於台積電16nm工藝制程， 採用了八核心設計， 但與上代相比改換了4核A73+4核A53的設計架構， 其中4核A73主頻在2.2GHz左右， 4核A53的頻率則在1.8GHz左右， 在GPU上採用了Mali G71MP8， 支援UFS2.1和LPDDR4記憶體， 但遺憾的是仍然不支援CDMA網路， 綜合性能評價看起來與麒麟960持平。
暫不清楚哪一款手機將會使用澎湃S2處理器， 但目前小米7已經確定使用驍龍845處理器， 所以很有可能將是未來發佈的小米6C等產品。