一款手機內部的主機板結構組成

這是一款手機內部的結構組成部分， 重要的組成部分。

主機板的正面放置著主要的晶片模組， 包括:

1.POP封裝的高通驍龍820 SoC+三星4GB LPDDR4 RAM

高通創立於1985年，

總部設於美國加利福尼亞州聖達戈市， 33,000多名員工遍佈全球。 高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業， 目前已經向全球多家製造商提供技術使用授權， 涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE數據機的品牌名稱。

驍龍處理器具備高速的處理能力， 提供逼真畫面以及超長續航時間。

2.三星64GB eMMC nand flash+主控

三星是韓國的知名公司之一， 是韓國最大的企業集團三星集團的簡稱， 該集團包括44個下屬公司及若干其他法人機構， 成長為“世界最受尊敬企業”企業之一的三星在全世界68個國家擁有429個據點23萬員工， 業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。 三星集團成立於1938年，

公司最初主要出口朝鮮南半島的魚幹、蔬菜和水果。

三星eMMC憑藉簡練和先進的設計為什麼能夠短時間進入市場。 三星eMMC產品提供高性能NAND Flash， 可提高資料傳輸效率， 可以實現更多、更快的多工處理， 網頁流覽， 應用程式的下載和檔案傳輸， 以及高清晰度的視頻重播， 並能運行大檔遊戲。

3.高通PMI8969電源IC

4.高通SMB1351 QC3.0快充晶片

5.NXP TFA9890A音訊放大器

恩智浦半導體 (NASDAQ: NXPI)作為全球知名的半導體Secure連結解決方案供應商， 恩智浦在高性能混合信號領域推動著互聯汽車、物聯網設備端到端Security與資料保護等智慧互聯應用市場的創新。

NXP （恩智浦半導體）是一家新近獨立的半導體公司， 由飛利浦公司創立， 已擁有五十年的悠久歷史， 主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟體，

為移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線， 以及車內娛樂與網路等產品帶來更優質的感知體驗。

2016年10月28日， 高通收購荷蘭半導體商NXP 涉資470億美元。 [1]

2015年2月， 飛思卡爾與 NXP達成合併協定， 合併後整體市值 400 億美金。 收購在2015年下半年徹底完成。

6.高通WCD9335音訊解碼晶片

7.AK4376 codec

日本經片商旭化成 AKM 在 CES 期間除了公佈旗艦 DAC 晶片 AK4497 以外， 其實還有另一款針對行動設備的整合型 DAC 晶片 AK4376 ， 這款整合了 DAC 與耳機擴大功能的晶片是 AK4375A 的後繼產品， 主打支援 32bit 384kHz PCM 音訊格式的高階行動設備用二聲道整合晶片。

AK4367 的封裝大小為 2.74x2.65mm ， 總諧波失真達到 THD+N=-106dB ， 信噪比為 125dB ， 具備 AKM 的 VELVET SOUND 技術， 包含整合 AKM 獨家的開關電容器、 OSR Doubler ( Over Sampling Ratio Doubler )等， 同時提供四種不同音色的數位濾波器供選擇；至於耳機擴大架構為 G 類，

在 32 歐姆下功率為 24mW 、 16 歐姆為 40mW 。