據報導， 小米正在與台積電一起為其定制的Surge S2處理器晶片組而努力工作。
一年多前， 小米正式展示了其內部開發定制的Surge S1處理器晶片組。 當時， 這是小米在一個領域內邁出的相當大膽的一步， 因為移動處理器晶片組通常只有三星和華為等大牌玩家才能穿越。 不幸的是， 小米的整個努力很快就付之東流。 儘管如此， 小米似乎還沒有放棄這個想法。 隨著小米手機日益普及， 市場擴張以及訂單和供應鏈數量的增加， 看起來這家中國的手機OEM廠商現在有足夠的信心來再次刺穿定制移動處理器SoC的屏障。
圖1、小米與台積電加緊努力開發定制的Surge S2晶片組
據業內人士透露， 小米已經在向包括富士康電子， 英業達， 大拉精密和臺灣半導體製造公司（台積電）在內的眾多臺灣廠商和IT供應鏈廠商投入越來越大的訂單。 據稱小米與台積電簽訂的一項秘密協議，
據獨家新聞報導， 小米的Surge S2晶片組將基於台積電16納米制程， 採用八核設計 - 四個運行頻率為2.2GHz的Cortex-A73單元以及主頻為1.8GHz的四個Cortex-A53單元。 處理器應配有Mali G71MP8， 並與UFS 2.1記憶體和LPDDR4記憶體相容。 奇怪的是， 消息來源聲稱Surge S2規格表中沒有說明支援CDMA。 雖然它可能還沒有最終確定。
圖2、小米在開發Surge S2晶片組
考慮到所有的這些事情， Surge S2晶片組顯然不是一個為旗艦機型開發的晶片組件， 但是大致在Kirin 960某些建議的性能評級等級相當， Surge S2可以被證明是一個非常成功符合大眾市場需求的移動平臺。 這一切似乎最終都取決於小米能夠繼續提高其多少性價比。 而這又與製造商和供應商關係的規模和品質相關。
圖3、Surge S2晶片組的跑分記錄
事情看起來很明顯。 根據其他行業消息來源， 小米總裁林斌最近呼籲Largan Precision（大立光電股份有限公司）在2018年下半年在其高端設備中獲得更多的多透鏡模組生產能力。 小米與富士康的關係也在全面加強。 最近兩家公司在印度建立了一個PCB層壓工廠。 小米也可能會考慮發行首次公開募股來籌集資金， 以進行更快速的擴張和研發投資。
問題是臺灣當局會不會在關鍵時刻反水？
日前臺灣地區經濟主管部門稱將中興通訊列入戰略性高科技貨品出口管制物件
4月27日晚間， 臺灣地區經濟主管部門在官網發佈消息， 該文中先是提到美國制裁一事， 隨後稱：該部門已將中興通訊列入臺灣地區戰略性高科技貨品出口管制物件。 凡臺灣地區出口貨品至中興通訊， 均須事先取得戰略性高科技貨品輸出許可證後， 再向有關部門報運出口。 相關申請案審核， 若未涉及核能、生物、化學等軍事武器發展之用， “貿易局”等發證單位於3~5個工作日內發證。 倘有疑慮則將協請相關單位審查， 於10~15個工作日內發證。
圖4、小米手機
4月27日，聯發科一季度財報法人說明會後，國內媒體援引彭博社報導稱，聯發科CEO蔡力行表示臺灣當局已要求聯發科停止向中興通訊出售晶片。
此前在一個新聞發佈會上有一位提問者以假設的方式向蔡力行提問，“中美現在有一些爭端，假設出現中興通訊的情況，美國政府是不允許美國半導體公司賣產品給中興的，我理解聯發科也要遵守這個規定，因為你們也要在美國做生意”。
圖5、小米手機在2018年出貨量大增
蔡力行對這一問題的回答是，“是的，我們現在遵守這個規定”。
由此可見臺灣當局暗流湧動欲加入美國陣營制裁中興；
一旦臺灣當局制裁中興，禁止展訊向中興提供處理器晶片，那麼中興將受致命一擊；
一旦臺灣當局深度參與美國的制裁行動那麼華為也難逃一劫
我們知道華為在晶片領域有自己的子公司海思半導體，但是和高通一樣海思半導體是一家無晶圓廠半導體公司，無晶圓廠半導體公司,即Fabless Semiconductor Company,是半導體公司的一種模式，它們又被稱為IC設計商，指那些僅從事晶圓，既晶片的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠的半導體公司。
如同高通的最新的驍龍（Snapdragon） 855 處理器晶片依賴于三星的7nm工藝制程一樣，華為海思半導體器件的工藝制程依賴於以台積電為首的晶圓代工廠，三星在該先進工藝制程領域中最大的競爭對手就是臺灣的台積電（TSMC）。為了趕上競爭對手並希望超越競爭對手，三星電子還推出了下一代5-nm晶圓代工工藝。
圖6、華為開發自己的處理器晶片
三星的7nm製造工藝採用了一種名為Extreme Ultra Violet（EUV）的技術。 一台EUV機器的價格約為2000億韓元（約合1.87億美元），需要很多技能才能操作。生產7nm晶片並不一定需要EUV，三星的主要競爭對手GlobalFoundries和TSMC（台積電）將改用沉浸式光刻技術來處理7nm工藝。
圖7、中興手機使用了過多的設計器件和租金
因此一旦臺灣當局禁止以台積電為首的晶圓代工廠為華為生產晶片，那麼毫無疑問華為小米也將陷入“無芯”的窘境，所以對於臺灣當局意欲加入美國制裁行動的動向華為小米等大陸手機廠商應該保持高度警惕，當未雨綢繆，做好萬全的應對之策！
（完）
圖4、小米手機
4月27日，聯發科一季度財報法人說明會後，國內媒體援引彭博社報導稱，聯發科CEO蔡力行表示臺灣當局已要求聯發科停止向中興通訊出售晶片。
此前在一個新聞發佈會上有一位提問者以假設的方式向蔡力行提問，“中美現在有一些爭端，假設出現中興通訊的情況，美國政府是不允許美國半導體公司賣產品給中興的，我理解聯發科也要遵守這個規定，因為你們也要在美國做生意”。
圖5、小米手機在2018年出貨量大增
蔡力行對這一問題的回答是，“是的，我們現在遵守這個規定”。
由此可見臺灣當局暗流湧動欲加入美國陣營制裁中興；
一旦臺灣當局制裁中興，禁止展訊向中興提供處理器晶片，那麼中興將受致命一擊；
一旦臺灣當局深度參與美國的制裁行動那麼華為也難逃一劫
我們知道華為在晶片領域有自己的子公司海思半導體，但是和高通一樣海思半導體是一家無晶圓廠半導體公司，無晶圓廠半導體公司,即Fabless Semiconductor Company,是半導體公司的一種模式，它們又被稱為IC設計商，指那些僅從事晶圓，既晶片的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠的半導體公司。
如同高通的最新的驍龍（Snapdragon） 855 處理器晶片依賴于三星的7nm工藝制程一樣，華為海思半導體器件的工藝制程依賴於以台積電為首的晶圓代工廠，三星在該先進工藝制程領域中最大的競爭對手就是臺灣的台積電（TSMC）。為了趕上競爭對手並希望超越競爭對手，三星電子還推出了下一代5-nm晶圓代工工藝。
圖6、華為開發自己的處理器晶片
三星的7nm製造工藝採用了一種名為Extreme Ultra Violet（EUV）的技術。 一台EUV機器的價格約為2000億韓元（約合1.87億美元），需要很多技能才能操作。生產7nm晶片並不一定需要EUV，三星的主要競爭對手GlobalFoundries和TSMC（台積電）將改用沉浸式光刻技術來處理7nm工藝。
圖7、中興手機使用了過多的設計器件和租金
因此一旦臺灣當局禁止以台積電為首的晶圓代工廠為華為生產晶片，那麼毫無疑問華為小米也將陷入“無芯”的窘境，所以對於臺灣當局意欲加入美國制裁行動的動向華為小米等大陸手機廠商應該保持高度警惕，當未雨綢繆，做好萬全的應對之策！
（完）