汽車供應鏈走向開放，晶片國產化提速

集微網消息， 在新能源汽車和自動駕駛的“指揮棒”下， 汽車智慧化、電氣化、網聯化和共用化的趨勢不斷加劇， 汽車電子躬逢其盛， 成為引領全球半導體市場增長的絕對主力， 亦成為吸納各種要素的巨大舞臺。 以往歐美沿襲先發優勢， 掌握著國際汽車電子行業的核心技術與市場優勢， 而隨著中國上位成為全球最大的汽車生產國和消費國， 以及汽車業迎來的“大變革”時代， 國產汽車電子晶片廠商能否以及如何順勢而為走上國產化的征程？就如同在智慧手機市場的多年洗禮之後， AP、感測器、攝像頭、連接器、顯示幕等國產化器件已成功“上榜”，

而最近的中興事件將不僅是我國高科技產業的“情殤”， 更是打破了一種虛幻的情境， 當下的半導體業群體為此陷入一種強烈的危機感， 或激發真正的創新精神。 未來汽車業亦是國內外拼搶的“芯”戰場， 在如何切實可行加快汽車晶片的國產化成為不重蹈覆轍的理智選擇。

現實的差距

車用半導體大致可分為感測器、MCU、ASIC、類比晶片與功率器件等。 據PwC研究， 半導體應用在汽車電子上， 2017年已達400億美元(2012年僅255億美元)；且屆時每輛車將使用高達385美元的半導體元件。

這一方面是汽車將向安全、互聯、智慧、節能的方向發展， 高級汽車駕駛輔助系統(ADAS)、無人駕駛、車聯網(V2X)等新產品和新功能層出不窮，

AI晶片、毫米波雷達、雷射雷達、新型MEMS等技術飛速發展， 與供應鏈緊密牢固的汽車產業呈現新的發展機遇。 另一方面， 龍頭企業加速汽車半導體產業佈局， 兼併收購之勢不減。 與手機產業鏈不同的是， 由於汽車應用講求的是品質與安全， 半導體產品在設計、製造、封裝測試等各個環節都須符合車用規格及獲得車廠認證， 因此， 大多數的車用半導體供應商都為IDM， 而非FABLESS。

我國已是世界上第一大汽車生產國， 銷量也居世界首位。 未來幾年新能源汽車將突破500萬輛， 自動駕駛也在如火如荼展開， 但與之形成慘烈對比的是我國汽車半導體產業基礎非常薄弱， 僅有極少數產品能進入全球汽車供應鏈。 絕大部分車用半導體市場被NXP、英飛淩、瑞薩、TI等廠商等佔有。

誠然汽車以“市場換技術”的路徑已然證明失敗， 但國內汽車電子廠商在這一過程中走“農村包圍城市（從車身到動力）、從後（裝）向前（裝）”的打法， 也趟了無數的坑， 未來必須也必然要走向國產化的“自由之路”。

華登國際作為寧波琻捷電子科技有限公司（SENASIC）的主要投資方， 在汽車智慧化領域已經在做深入佈局。 華登國際董事總經理黃慶博士在日前由琻捷電子舉辦的汽車智慧化晶片論壇致辭表示， 隨著汽車產業鏈在中國生根， 中國整車市場佔有率擴大， 本土汽車產業鏈崛起， 特別是在新能源汽車的智慧化方向將迎來新機遇。 中國汽車電子廠商在安全、娛樂、ADAS系統等已積累了一定的經驗， 未來應注重點滴積累、耐心投入和持之以恆。

國產化的行難

所謂知易行難， 汽車顯然是比智慧手機產業鏈更複雜、要求更嚴格、測試週期更長、門檻更高的產業， 國內汽車晶片廠商要贏得更多的“入場券”顯然需要“長久戰”。

汽車無疑有著與手機截然不同的產業特點與需求。 天風證券研究所所長、新財富白金分析師趙曉光表示， 手機換機週期在兩年左右， 促進了其不斷的週期性爆發， 但汽車的回報週期長， 而且汽車業的生產力和生產關係在面臨變革。 目前汽車業的生產關係就如同十年前的諾基亞一樣， 還處在封閉的供應鏈中， 而改變封閉供應鏈體系已經勢在必行， 如果賓士等傳統汽車廠商的500多家供應商像特斯拉一樣只有100多家供應商，

成本將降低一半左右， 這方面仍存在諸多想像空間。

而汽車晶片廠商要進入汽車“供應鏈”， 最可擔當“橋樑”的是零部件廠商。 保隆汽車科技有限公司汽車電子總經理李威認為， 以往國外零部件廠商佔據供應鏈的主導， 國內汽車電子廠商難以進入， 但現在趁著國內汽車產業智慧化和新能源化的東風， 國內也有很多零部件廠商在崛起， 這為國內汽車晶片廠商試水提供機會， 只有上下游合力才能促進整個汽車產業鏈的持續發展。

進入汽車市場， 最繞不過的“檻”是汽車車規， 在論壇上上海宜特可靠度葛金髮處長作了作了車規級晶片AEC-Q100認證的分享， 指出車規級檢驗涉及類別和專案眾多， 有的專案甚至需要1000小時。 AEC-Q104作為新的規範即將出臺，而這也需要通過之前的AEC-Q100等才能接著做AEC-Q104認證。

輪胎壓力晶片的破局

在這方面深耕汽車感測器晶片領域的琻捷電子率先試水。琻捷電子在論壇上推出了自主研發並已經實現量產的國內第一顆車規級汽車輪胎壓力感測器監測晶片SNP70X。琻捷電子創始人兼首席執行官李夢雄介紹，SNP70X是一款汽車級的高性能汽車壓力感測器監測控制晶片，是目前國內第一顆通過車規認證並且實現量產的汽車輪胎壓力感測器晶片。

據悉，SNP70X採用SIP系統集成封裝，整合了壓力感測器、加速度感測器和擁有完全自主智慧財產權的主控ASIC，封裝尺寸為6mm*5mm,是目前全球市場上實現量產的汽車輪胎壓力感測器晶片（TPMS）中面尺寸最小的。它具有業界一流的功耗水準，休眠電流小於250nA；在發射功率為7.5dBm條件下晶片整體電流小於7mA，並且發射功率從5dBm到10dBm可選；支持125KHz低頻喚醒、啟動，並且支持現場低頻燒錄。

而這只是TPMS晶片的發端。展望未來的產品規劃，李夢雄博士表示，琻捷電子將於2019年推出下一代汽車智慧化輪胎壓力感測器晶片，進一步提升現有產品的通信效率並降低功耗；並將於2020年推出汽車通用感測器系列晶片，支援汽車內多達十多款、涉及功能安全相關的感測器晶片，包括電池管理系統採樣控制晶片等，走向多元化，從而不斷升級服務於演進中的汽車電氣化、智慧化與網聯化。

AEC-Q104作為新的規範即將出臺，而這也需要通過之前的AEC-Q100等才能接著做AEC-Q104認證。

輪胎壓力晶片的破局

在這方面深耕汽車感測器晶片領域的琻捷電子率先試水。琻捷電子在論壇上推出了自主研發並已經實現量產的國內第一顆車規級汽車輪胎壓力感測器監測晶片SNP70X。琻捷電子創始人兼首席執行官李夢雄介紹，SNP70X是一款汽車級的高性能汽車壓力感測器監測控制晶片，是目前國內第一顆通過車規認證並且實現量產的汽車輪胎壓力感測器晶片。

據悉，SNP70X採用SIP系統集成封裝，整合了壓力感測器、加速度感測器和擁有完全自主智慧財產權的主控ASIC，封裝尺寸為6mm*5mm,是目前全球市場上實現量產的汽車輪胎壓力感測器晶片（TPMS）中面尺寸最小的。它具有業界一流的功耗水準，休眠電流小於250nA；在發射功率為7.5dBm條件下晶片整體電流小於7mA，並且發射功率從5dBm到10dBm可選；支持125KHz低頻喚醒、啟動，並且支持現場低頻燒錄。

而這只是TPMS晶片的發端。展望未來的產品規劃，李夢雄博士表示，琻捷電子將於2019年推出下一代汽車智慧化輪胎壓力感測器晶片，進一步提升現有產品的通信效率並降低功耗；並將於2020年推出汽車通用感測器系列晶片，支援汽車內多達十多款、涉及功能安全相關的感測器晶片，包括電池管理系統採樣控制晶片等，走向多元化，從而不斷升級服務於演進中的汽車電氣化、智慧化與網聯化。