小米澎湃S2晶片正式量產，小米6C快要來了嗎？

說起手機晶片， 大家肯定看到了很多新聞， 這是最近比較熱門的一個話題。 國產手機基本上都是使用高通或者聯發科的晶片， 很少有自主研發晶片的廠商。 雖然少， 但並不是沒有。 目前國內能夠自研手機SOC的就有華為和小米。 華為的麒麟處理器， 已經用在了中高端的手機廠商， 最新的榮耀10、華為P20都是用的麒麟970， 其他一些千元機中端機用的都是麒麟659。 而小米的澎湃處理器， 在去年發佈了第一款澎湃S1， 之後就一直沒有音信了， 小米的澎湃S2什麼時候發佈呢？

最近， digitimes報導稱， 台積電正在使用16nm制程為小米生產最新的小米澎湃S2晶片， 沉寂了一年的澎湃處理器終於是要來了。 這就意味著小米的澎湃S2已經開始量產了。 目前， 澎湃S2的訂單數量還不是特別大， 後續會逐漸提高， 特別是手機要發佈之後， 如果評價好的話， 肯定會加大訂單。 小米的澎湃S2據說會採用4核A73+4核A53的八核芯設計，

主頻分別為2.2GHz和1.8GHz， GPU是八核芯Mali G71， 而且還支持UFS2.1快閃記憶體和LPDDR4記憶體。

這樣看來小米的這顆澎湃S2， 是有很大的進步的， 比起澎湃S1的性能好不少， 但依然是一顆主打中端的晶片， 這個規格和華為的麒麟960比較接近， 性能上不知道是不是也比較接近呢？去年的品牌S1是在小米5C上面使用，

有不少的缺點， 發佈之後， 雖然銷量並不是有多好， 但是大家還是非常支援小米自研晶片的。 這次的澎湃S2預計也要使用在小米6C上面。 由此看來， 小米6C會在接下來的幾個月裡面發佈了。

小米6C也是一款中端手機， 定位應該和這次的小米6X差不多。

搭載澎湃S2， 性能上肯定比小米5C要好。 因為澎湃S2的工藝制程換成16nm的了， 功耗會降低不少， 所以相信小米6C的續航應該也會提高不少。 其餘方面， 小米6C預計會搭載4GB+64GB的記憶體組合， 很可能還會有128GB的版本。 外觀上面， 依然還是小米5C那種雙面玻璃的設計， 但是屏占比會提高很多。 後置攝像頭也會提升為1200萬圖元+500萬圖元的雙攝， 支援光學防抖背景虛化等。

做晶片確實是非常難的， 有小米的員工透露說， 這次的澎湃S2流片了好幾次， 所以才會這麼晚發佈， 不知道是真是假。 但是小米還是沒有放棄， 這款晶片也馬上要出來了。 無論這次的澎湃S2表現是好是壞， 我覺得都應該要給小米， 要給雷軍點一個贊。