小米在去年初推出澎湃S1處理器， 澎湃S2處理器風傳了多時據稱當下仍然在推進， 不過這枚晶片正在逐漸錯過時機， 繼續推出的意義恐怕已經不大。
小米的澎湃S1為八核A53架構， 採用台積電的28nm工藝生產， 在當時16nmFinFET已經成熟的情況下， 其落後的製造工藝和處理器性能並沒有在市場上掀起太多波瀾， 採用這枚處理器的小米5C銷量也不太好， 小米去年取得出貨量增長主要還是靠採用高通晶片的手機。
小米研發中的澎湃S2據稱會是四核A73+四核A53架構， 這與聯發科當下的中端晶片P60一樣， 前者製造工藝據稱會是台積電的16nmFinFET而後者則是台積電的12nmFinFET， 在性能方面差異不大， 畢竟12nmFinFET也不過是16nmFinFET的改進版， 如果澎湃S2在當下推出的話倒也算是一枚性能不錯的處理器。
然而從目前來看估計澎湃S2即使推出的話也將到今年下半年了， 而到了下半年的時候華為的麒麟980晶片將採用台積電的7nm工藝生產，
對於晶片企業來說， 它們也在持續不斷在進行工藝和晶片架構更新才能保持競爭力， 而小米在這方面顯然體現出它在技術研發實力方面遠遠落後于高通、華為、聯發科等， 只能無奈的持續跟隨， 或許到時候搭載澎湃S2的小米手機將再次遭遇小米5C的尷尬結局。
當然對於有志于成為全球智慧手機市場的重要玩家來說， 小米似乎有決心繼續推進其晶片的研發， 畢竟當下全球手機前三強三星、蘋果、華為均有研發自己的晶片，
華為在手機晶片研發上可是遭遇了許多挫折才取得今天的成功， 首次推出的K3無人問津， K3V2遭遇相容和發熱問題， K3V3被迫改名， 直到麒麟920的推出才一鳴驚人， 前後花了超過六年時間才取得成功， 這是值得小米思考的。
對於小米來說如果今年能成功IPO， 其將擁有更雄厚的資金實力， 在研發晶片方面將不用擔心資金問題， 這也讓它更有底氣在晶片研發方面持續投入。 有意思的是國內三大互聯網企業之一的阿裡巴巴近期連續在晶片行業砸下資金， 似乎國內的互聯網企業也開始介入晶片研發行業，