中興被禁運最擔心的不是CPU， 而是DSP、FPGA以及高性能模擬器件等。 DSP和FPGA大家一般更容易理解做起難度非常大， 這裡就不多說了。 但是對於高性能模擬器件， 為什做起也會非常的難？為什麼也會被TI， ADI等幾個美國大公司所壟斷？
高性能模擬器件的種類還是很多的， 今天我們以A/D轉換器為例來談一下其中的難點。
以下內容部分來自知乎：
https://www.zhihu.com/question/274174582/answer/373173834
知乎網友：Woo兩方茶語
高速AD的研發難度主要集中在位數和速度上。
1.位元數越高， 電路規模度呈幾何級增長， 動態範圍更大， 當然對集成度和工藝線要求更高；
2.基準電壓源。 精度要求高了後，
3.速度。 速度和位元數是矛盾的， 除非工藝發生突變。 國內有高速低位元的 也有低速高位的， 這個也成為美國對中國禁運分級的依據。
知乎網友：蔣宇辰
先拋開市場的因素， 再假設我們能設計出來高速ADC吧， 可怎麼生產呢？國外高性能的ADC基本都是SiGe和BiCMOS之類的工藝， 國內好像還沒有能搞定這些工藝的工廠， 拿到國外去加工吧， 加工完了就回不來了因為受管制。 國內數位CMOS工藝還算先進吧， 至少沒有落後人家太多代， 但模擬BJT、CMOS、BiCMOS、SiGe這些工藝就比較慘了， 這大概就是重應用輕基礎的惡果吧。
國內也不是沒用商用的高速ADC， MXT2001 2GSPS 8bit， 這玩意基本就是翻版的ADC08D1010，
知乎網友：立黨
難在雇一個有經驗的Analog的PhD和資深工程師費用太高， 研發成本也太高， 而利潤太低。
如果你願意花100萬年薪（其實無論對於美國半導體行業， 還是中國互聯網行業， 都絕對不是一個高不可及的數字）雇幾個TI、ADI的資深的工程師或者一個團隊過來， 花錢讓他們去設計、流片、發ISSCC， 所有問題迎刃而解。
問題是沒人想拿錢出來做這一塊兒， 因為已有的產品已經很棒了， 新的賣不出錢去。 以前Analog很多人都轉行做射頻， 現在全轉前端去了。
知乎網友：firstmems
設計和工藝的同步研發是模擬的難點， 設計師必須有深刻的工藝理解能力才能搞定模擬， 國內的基礎確實與adi， ti有很大差距。 linter， E2V這種特長突出的公司， 國內也沒有出現， 雖然有志向的不少， 主要是模擬要做到又好又便宜才能賣得動， 沒有產線支撐， 好就做不到了， 便宜做到了， 可也養不住人了。 剩下一些面相軍工的研究所， 指望他們達到世界一流， 在現在用腳投票的時代真得需要巨大的奉獻精神。 三十五人處罰事件來了也是一個警醒， 指望戰略競爭對手的幫助發展自己的道路已經不行了， 下定決心自主創新吧。
知乎網友：M Ihatov
對於高速數模混合電路來說主要有以下幾點吧。
寄生， 直接影響電路能達到的最高速度，
非理想效應， 使電晶體模型變得很複雜， 手算的參數扔模擬器裡往往結果差非常遠。 且工藝線寬越小， 非理想效應越嚴重。
工藝誤差， 不多說， 這是設計者控制不了的， 每次流片都要求神拜佛希望別出差錯。
知乎網友：crosas
高速高精度的AD/DA是整個類比晶片領域的皇冠， 一個高速高精度adc/dac的真正量產需要這麼幾步: 有高速高精度的適用工藝， 電路設計， layout設計， 晶片生產， 封裝， wafer測試， 最終晶片的量產測試， 出貨……而現在的中國在其中的任何一步都不能達到需要的水準。
感覺到上面幾位的回復還是不太全， 希望大家可以留言發表觀點。