作為國內少數幾家能量產手機移動平臺處理器的廠家，
華為和小米自然也成為了關注的焦點之一。
其中，
華為憑藉幾十年的科研深蘊與技術基礎，
如今基本立足國際一流晶片梯隊;而小米作為這個行業的新兵，
雖然沒有華為幾十年的技術積澱功底，
但短短三年時間就拿出了自家自主研發的第一代松果澎湃S1處理器，
進展速度已經算是相當迅速了。
而日前，
根據供應鏈消息，
傳聞已久的小米澎湃S2處理器已經開始了量產，
並且性能仍能比肩當前主流中檔處理器。
眾所周知， 小米推出的第一代移動平臺處理器澎湃S1是一款八核64位處理器， 採用28nm工藝制程， 包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核， GPU為四核Mali-T860。 由於同時加入了圖像壓縮技術， 可以減少記憶體頻寬佔用。 採用了32位元高性能語音DSP， 支援VoLTE通話以及雙麥克風降噪。 通過14位雙核ISP處理器增加影像處理能力，
而對於小米澎湃S2的傳聞， 繼澎湃S1發佈之後， 就開始有傳聞曝出， 並且期間不斷有各種傳聞陸續被網友曝光出來， 直到日前， digitimes對外報導稱， 由於小米2018年預計全年出貨量將會超過1億台， 其產業鏈加工製造商富士康電子、英業達和台積電均對小米產品訂單極為關注， 其中， 據稱， 台積電目前已經接到了小米澎湃S2處理器的訂單， 並且已經在使用16nm制程進行大規模批量生產， 雖然與當前蘋果的7nm工藝存在極大差距， 但從無到有， 從28nm工藝制程到16nm工藝制程， 小米澎湃處理器的進步還是有目共睹的。
根據目前消息稱， 小米澎湃S2處理器， 將採用八核心設計， 4核A73+4核A53的架構， 其中4核A73主頻在2.2GHz左右， 4核A53的頻率則在1.8GHz左右， 採用了Mali G71MP8 GPU， 支援UFS2.1和LPDDR4記憶體， 據說， 整體性能性能或比肩驍龍660， 有可能與麒麟960持平， 但這款處理器的基帶仍不會支援CDMA網路， 也就是說搭載該款處理器的機型仍將無法支援全網通。
據目前分析人士表示， 小米澎湃S2處理器有可能會與小米 7一起亮相， 而根據小米上一代採用自家處理器的機型命名規則看， 採用澎湃S1處理器的機型是小米5C， 而此次將有可能用在小米6C這款機型上了。 至於該款處理器最終用在終端上的表現如何， 小夥伴們還是拭目以待吧!