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19.5:9超高全面屏手機5月發佈,LG G7 翻身之作,搭載驍龍845

從去年上半年開始, 智慧手機的總體銷量在下滑, 手機市場的競爭相當激烈。 各廠商也在不斷使用最新最好的技術和設計, 以求在市場多分一杯羹, LG公司也是如此。

現在確信5月2日將在紐約曼哈頓Metropolitan West正式發佈年度旗艦新機LG G7 ThinQ, 並在5月3日于韓國首爾龍山IPARK Mall召開發佈會。

在MWC 2018上, 外觀以及各種配置就已相繼曝光, LG正式放出預熱海報, 將會在18年5月2號發佈LG G7 ThinQ旗艦機。

採用劉海屏和下巴設計方案, 而這款手機的最大亮點是這塊 19.5:9 超高屏占比, 據說最大亮度有1000尼特。 在Geekbench跑分資料庫上, 顯示其型號為LGE LM-G710, 單核心為2312分, 多核心為8979分。 配上Android 8.0系統。

6英寸3120x1440 解析度, 搭載高通驍龍845平臺, 4GB+64GB存儲, 增強版本LG G7+ThinQ則提供6GB+64GB存儲, 雙16MP標準廣角+107°超廣角的後置雙攝(光圈F1.6)。 不過小編看來, 4GB運存有點低了, 最低也要6GB, 這樣效果會更好。

LG電子公佈了LG G7 ThinQ代言人--防彈少年團(BTS)。 希望這次LG G7 ThinQ能夠在市場上大獲成功。

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