一圖瞭解積體電路全球產業格局，中國公司處在什麼位置

積體電路全球產業格局， 中國公司弱在設計， 差距最小的是封測。

1、設計： 美國遙遙領先。 根據 IC insights 的預測， 2017 年前十 Fabless 中， 有六家美國公司， 一家新加坡公司， 一家臺灣公司， 兩家來自中國大陸。 考慮到後期博通可能會將總部遷至美國， 美國在前 10 名單中將佔有 7 個席位， 遙遙領先其他國家和地區。 大陸上榜的兩家公司分別是海思和紫光集團， 2017 年營收預測分別是 47 億和 20 億美元， 但在設計領域技術水準相對落後， 對比高通、博通等企業在 IC設計領域有較大差距。

2、晶圓代工： 台積電是絕對龍頭。 晶圓代工行業臺灣地區遙遙領先，

2017 年前十大代工企業有四家臺灣公司上榜， 排名依舊是台積電、格羅方德、聯電位居前三。 其中台積電以 55.9%的市占率傲居榜首， 處於絕對領先的位置；三星以 IDM 形式在晶圓代工領域排名第四， 大陸有兩家公司上榜， 分別是中芯國際和華虹宏力， 其中中芯國際代表大陸的最高制程水準， 目前 28nm 已量產， 但與台積電等龍頭企業（7nm 制程已量產）仍有較大差距。

3、封裝測試： 大陸已達到國際水準， 與領頭羊差距越來越小。 封測領域與晶圓代工一樣， 目前臺灣地區最為領先， 前十榜單中有 6 家台企入選， 且排名第一的日月光是臺灣企業， 2017 年市占率約為 19.2%。 大陸的長電科技、天水華天、通富微電三家排名處在前十， 其中長電科技在 2015 年收購當時排名全球第四的新加坡企業星科金朋，

實現了“蛇吞象”式的跨境收購。 不過近期， 隨著海外國家對於大陸企業跨境收購的限制更加嚴格， 跨境並購之路越發難走。 中國大陸 IC 封測企業將重心從通過海外並購取得高端封裝技術及市占率， 轉而聚焦在開發 Fan-Out 及 SiP 等先進封裝技術， 並積極通過客戶認證來向市場顯示自身技術， 提高市場競爭力。

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