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華為/ARM力挺!中芯國際加速自主7nm工藝:期待逆襲

提起半導體先進制程, 多數人首先想到的是Intel、台積電、三星、GlobalFoundries等, 他們已經邁入10nm的節點, 繼續挑戰摩爾定律。

而在內地, 中芯國際(SMIC)則是規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業, 目前已經可以成熟地代工28nm HKMG, 量產14nm矽片凸塊。

據Digitimes報導, 中芯去年的營收同比增幅高達30.3%。

CEO表示, 他們不僅將繼續擴產12寸晶圓廠(300mm, 目前業界最大最先進), 還準備在7nm時代走上領導地位。

當然, 問題就是, 中芯國際的7nm何時能夠推出。 畢竟目前14nm仍未成熟, 看起來他們和GF一樣, 準備跳過10nm這個過渡性的制程。

在資源儲備上, 中芯的研發投入占到營收的12%~13%的高度,

7nm的合作夥伴已經有華為、歐洲微電子研究中心(IMEC)、中微半導體(AMEC)、ASML(阿斯麥)、Cadence(鏗騰)、ARM、新思(Synopsys)、明導(Mentor Graphics)等眾多大佬, 外部也有國家對半導體的強力支持。

目前, 7nm的EUV光刻機被ASML壟斷, Intel和三星都用上了最先進的NXE 3350B, 其單價高達6億~15億之間。

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