以下內容由資深數碼觀察家蘇葉南傾情奉獻。
聯發科技成立於1997 年，
專注於無線通訊及數位多媒體等技術領域，
經歷二十年的成長，
已然成為IC設計巨頭；而在手機晶片設計領域，
聯發科也有著輝煌的戰績與光榮的歷史，
例如全球首款真八核64位移動處理器、首款基於28nm的手機處理器，
巔峰時期的聯發科一個季度的出貨量就達數億之巨，
幾乎與高通分庭抗禮，
比之展訊麒麟等更是有過之而無不及！
然而，
聯發科的輝煌在2016年戛然而止。
這一年,聯發科正式推出了全球首款十核移動處理器——Helio X20,一同發佈的還有其超頻版本Helio X25，
其首次採用了三叢十核的架構，
包括兩個2.3GHz的A72核心、4個2.0GHz的A53核心和4個1.4GHz的A53核心，
網路制式方面支援七模全頻，
最高支援2500萬圖元攝像頭，
2K高清顯示幕，
支持4K攝錄，
同時支援快充Pump Express+ 3.0技術，
首批支援Vulkan API介面。
核數夠了，
跑分也夠了，
剩下的就是實測了，
然而十核的噱頭聽起來似乎不錯，
實際應用上卻被同期的驍龍820吊打，
以至於當魅族在其旗艦Pro6上首發X25時，
遭到了一眾魅友的嫌棄，
更可怕的是，
之後紅米、樂視、360的屢次補刀更是徹底將其落下神壇，
完全失去了和驍龍爭鋒的資格！
有趣的是， 聯發科被高通完虐的時候，
一邊是聯發科的節節敗退，
蜀黍認為， 聯發科和麒麟的定位差距不可忽視。
作為一家以為山寨手機提供晶片而起家的廠商，
聯發科似乎從崛起之初，
就帶著一種低端氣息，
就像小米一心想要躋身高端市場一樣，
在聯發科的心目中也一直有這樣一個高端夢。
無奈乎心有力而力不足，
X10錯失了驍龍810深陷“發熱門”的良機，
X25挑戰驍龍820失利，
最終被紅米樂視賤賣——似乎從一開始，
聯發科就註定只能在中低端徘徊！
和聯發科不同，
麒麟自從進軍手機晶片之初，
就將驍龍作為最終的對手，
也正是在驍龍的刺激下，
麒麟邁開了一步步向性能之巔攀登的步伐。
華為知道，
要想和高通爭鋒，
一味拘泥於低端是不可能成功的，
所以麒麟從一開始就定位高端。
2014年9月，
華為發佈麒麟925 ，
這款晶片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上，
創造了華為Mate 7在國產3000價位上高端旗艦的歷史，
全球銷量超750萬；2015年11月，發佈麒麟950，憑藉性能優勢和工藝優勢，麒麟950贏了高通差不多半年的時間差，搭載這款Soc的Mate 8、榮耀8等旗艦機型也相繼熱賣；2016年10月，發佈麒麟960，兩個月後搭載這款Soc的Mate9發佈，迄今為止已經全球熱賣500萬台，也讓華為牢牢地佔據了高端市場。
而這個時候，聯發科的高端之夢不僅全線泡湯，連一貫擅長的中低端市場也越來越遭受高通的威脅，驍龍650、652、626等相繼推出，在高通的步步緊逼之下，聯發科幾無還手之力。
除了定位上不同外，技術上的差距也是顯而易見的。雖然聯發科和華為都是用的公版架構，但是聯發科似乎對於堆核情有獨鍾，在造出了全球第一款“真八核64位處理器”之後，聯發科越來越樂此不疲：十核的X20、X25相繼發佈，第二階段的X30也正在緊張地趕工中，而下一階段的“首發全球首款12核心移動處理器”的美譽又是非聯發科莫屬。
而對於麒麟而言，既然選擇了在高端戰場迎戰高通，就背負著更大的壓力。壓力越大，激發的能量也越大。在通信基帶領域，麒麟是唯一一個敢於叫板高通的手機晶片品牌，其最新的麒麟960不僅徹底告別了外掛基帶的日子，而且其基帶規格已經升級到Cat.12/13，並且下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO，峰值速率達到600Mbps;相比之下，聯發科還得依賴的威盛的CDMA基帶授權，也僅僅是支持到 Cat.6 雙載波聚合。
另外，在GPU上，聯發科也有點小家子氣。其最新的旗艦Soc Helio X20 ，僅僅是主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4，這在一向以狂暴著稱的驍龍820上的Andreno 530 面前無疑是被吊打的存在。而同樣是Mali GPU,三星在Exynos 8890上卻為其堆了12個核心，最新的8895甚至突破了20個核心，這樣捨得下血本，怎能不讓X25羞愧？
在960之前，麒麟GPU也廣遭詬病。但是在麒麟960上，華為補齊了這個短板，更準確地說，是來了一次大爆發，其使用的Mali G71 MP8 GPU與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能飆升180%，GPU能效提升20%！或許這就叫作“知恥而後勇”吧！
總結：不管是麒麟還是聯發科，作為我們的民族企業，都是值得尊敬的。麒麟近些年的進步有目共睹，相比之下，聯發科倒沒那麼亮眼了。風物長宜放眼量，或許聯發科會有王者歸來的那一天吧！
我是科技蜀黍，為您帶來專業的科技數碼解讀，感謝您的閱讀和關注。
全球銷量超750萬；2015年11月，發佈麒麟950，憑藉性能優勢和工藝優勢，麒麟950贏了高通差不多半年的時間差，搭載這款Soc的Mate 8、榮耀8等旗艦機型也相繼熱賣；2016年10月，發佈麒麟960，兩個月後搭載這款Soc的Mate9發佈，迄今為止已經全球熱賣500萬台，也讓華為牢牢地佔據了高端市場。而這個時候，聯發科的高端之夢不僅全線泡湯，連一貫擅長的中低端市場也越來越遭受高通的威脅，驍龍650、652、626等相繼推出，在高通的步步緊逼之下，聯發科幾無還手之力。
除了定位上不同外，技術上的差距也是顯而易見的。雖然聯發科和華為都是用的公版架構，但是聯發科似乎對於堆核情有獨鍾，在造出了全球第一款“真八核64位處理器”之後，聯發科越來越樂此不疲：十核的X20、X25相繼發佈，第二階段的X30也正在緊張地趕工中，而下一階段的“首發全球首款12核心移動處理器”的美譽又是非聯發科莫屬。
而對於麒麟而言，既然選擇了在高端戰場迎戰高通，就背負著更大的壓力。壓力越大，激發的能量也越大。在通信基帶領域，麒麟是唯一一個敢於叫板高通的手機晶片品牌，其最新的麒麟960不僅徹底告別了外掛基帶的日子，而且其基帶規格已經升級到Cat.12/13，並且下行支持四載波聚合或雙載波聚合+4*4 MIMO，峰值速率達到600Mbps;相比之下，聯發科還得依賴的威盛的CDMA基帶授權，也僅僅是支持到 Cat.6 雙載波聚合。
另外，在GPU上，聯發科也有點小家子氣。其最新的旗艦Soc Helio X20 ，僅僅是主頻 780MHz 的四核心 Mali-T880 MP4，這在一向以狂暴著稱的驍龍820上的Andreno 530 面前無疑是被吊打的存在。而同樣是Mali GPU,三星在Exynos 8890上卻為其堆了12個核心，最新的8895甚至突破了20個核心，這樣捨得下血本，怎能不讓X25羞愧？
在960之前，麒麟GPU也廣遭詬病。但是在麒麟960上，華為補齊了這個短板，更準確地說，是來了一次大爆發，其使用的Mali G71 MP8 GPU與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能飆升180%，GPU能效提升20%！或許這就叫作“知恥而後勇”吧！
總結：不管是麒麟還是聯發科，作為我們的民族企業，都是值得尊敬的。麒麟近些年的進步有目共睹，相比之下，聯發科倒沒那麼亮眼了。風物長宜放眼量，或許聯發科會有王者歸來的那一天吧！
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