一邊是三星S8剛剛開賣， 另一邊三星就已經開始規劃明年的旗艦S9。 根據外媒Aju Business Daily的消息， 三星電子正在和高通商討相關事宜， 希望能在明年的三星S9身上使用驍龍845移動平臺。
三星正準備生產下一代10納米晶片， 而巧合的是驍龍845移動平臺的制程工藝也是10納米。 據稱驍龍845移動平臺的效能比驍龍835提升10%， 功耗降低15%。 而另一方面台積電也正在研發10納米工藝的晶片， 並將為iPhone供貨。
看來在10納米工藝制程的競爭上三星Exynos、高通和台積電將有很激烈的競爭。 當然現在有關驍龍845移動平臺的曝光更多是猜想階段。