三星在14nm節點為蘋果代工過A9處理器， 但在今年的A10處理器上， 三星10nm工藝已經無緣iPhone 8的A11處理器， 後者由TSMC的10nm獨家代工， 不過三星有希望在2018年的A12處理器上憑藉7nm工藝卷土歸來， 這一切還得看三星的制程工藝進展情況， 現在TSMC和三星在這個領域競爭激烈。 現在就更熱鬧了， 三星日前表態今年還會量產第二代10nm工藝， 而且未來還會增加8nm、6nm工藝， 性能、功耗表現更好。
三星去年10月份宣佈率先量產10nm工藝， 已經確定的產品是高通的驍龍835及三星的Exynos 8895處理器， 不過現在這個工藝還是低功耗的10nm LPE工藝， 後面還有更新的10nm版本， 比14nm時代衍生版還要多。
三星表示今年底將推出10nm LPP高性能工藝， 明年則會有10nm LPU工藝， 這兩種工藝將幫助三星在代工領域繼續保持競爭力。
10nm之後就是7nm工藝了， 三星的計畫是2018年量產， 此前三星才宣佈了70億美元的投資計畫， 其中大部分投資都給了未來的7nm晶圓廠， 光是買ASML公司的EUV光刻機就投入17億美元之多——每台EUV光刻機售價2.18億美元，
在10nm、7nm之外， 三星還宣佈會推出8nm、6nm工藝， 這兩種工藝之前從來聽說過， 三星官方表示它們分別基於10nm、7nm工藝改進， 可以提供更好的擴展性、性能及能效。
三星將在5月24日舉行的美國三星代工廠論壇會議上公佈進一步消息， 包括8nm、6nm工藝詳情。
PS：半導體制程工藝劃分本來是有業界公認標準的， 但是自從TSMC、三星在14/16nm工藝上“壞了行規”之後， 這兩家的工藝命名越來越行銷化， 二者的14/16nm在柵極距等標準上與Intel 14nm工藝相比還是要差一些， 10nm工藝節點同樣也是如此， TSMC甚至把第四種16nm工藝改進版直接改稱為12nm工藝， 現在三星又折騰出了8nm、6nm工藝， 這明顯是10nm、7nm工藝的改良版， 要知道以往升級一代工藝的線寬標準往往是縮小30-50%，
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