訊 | 通信世界網
5月2日， 臺灣地區《電子時報》(Digitimes)報導稱， 高通將與大唐電信， 以及半導體基金北京建廣資產聯手， 在中國內地建立一家智慧手機晶片合資工廠。
消息稱， 該合資工廠預計將於今年第三季度正式成立， 大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%， 而高通主要扮演技術供應商的角色。
目前， 高通中國與大唐電信官方均為對此作出回應。 然而據記者瞭解， 該消息並非是空穴來風， 雙方接觸已有一段時間， 如不出意外5月底將宣佈此事。
眾所周知， 中國近年來大力推動半導體產業發展， 成立了國家積體電路產業投資基金（俗稱“大基金”）， 截止今年1月份已經承諾投資818億元， 實際出資560億元。 大基金投資雖然以晶片製造和封測為主， 但也投資了兩家手機晶片設計公司展訊和中興微電子， 顯示出對手機晶片產業的重視。
從手機晶片供應鏈來看， 近年來， 在中國市場， 華為海思、中興微電子等手機晶片基本自用， 公開市場的競爭者主要是三家， 高通、聯發科和展訊。 過去， 高通儘管在手機晶片領域保持技術領先， 但目標市場以高、中端為主， 低端領域並非強項， 也較不重視， 導致高通在低端市場整體性價比並無明顯優勢，
據瞭解， 北京建廣資產管理有限公司是中國建投專門在半導體、雲計算、網路通信等戰略新興產業（愛基,淨值,資訊）領域的並購平臺與資產管理公司。 核心成員均來自如中投公司、中國建投、中國人壽(25.73 -0.81%,買入)、英特爾、恩智浦、英飛淩、美國美光、中芯國際等中國及全球金融機構與半導體大型跨國公司。
傳聞稱， 這家晶片工廠重點是低端晶片， 特別是售價10美元以內的產品。 對於高通而言， 在高端晶片市場地位已經穩固， 此次合作意義在於彌補其在低端市場的份額，
而大唐電信旗下的聯芯科技在手機晶片市場耕耘多年， 尤其在低端市場有著豐富技術和應用積累。 雙方合作無疑可以實現技術與市場能力的互補， 從而在中國市場獲得進一步突破。
業內人士指出， 此次合作對展訊、聯科發的市場會形成一定衝擊。 目前， 全仍有46%的2G用戶， 中國市場就有近3億戶。 所以， 在爭奪2G用戶向4G過渡發展的近幾年中， 晶片廠商的競爭將會更加激烈。 從深遠意義來看， 中國要發力晶片設計。
同時， 對高通來說， 還有另外一層好處， 可以借此獲得中國政府的好感， 從而影響到其在中國市場的整體表現。 此前英特爾就通過入股展訊， 成為中國手機晶片市場的重要參與者。
也有人認為， 一旦高通和大唐的合資公司上路， 在全球手機晶片龍頭高通的技術奧援下， 有機會成為大陸半導體產業切入手機晶片領域的關鍵之舉。
智慧電視/電視盒子資訊可關注高清範論壇www.hdpfans.com
The post 高通將與大唐電信合資建廠， 或進攻中國低端晶片市場appeared first on高清範資訊.