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簡訊:iPhone 8設計圖洩漏;華為榮耀9大曝光

Intel發佈全新至強家族Skylake-SP

昨晚, Intel正式發佈Xeon Scalable處理器家族, 平臺代號Skylake-SP, 劃分為銅、銀、金、鉑金四檔。 其實上周, 已經有人從Intel的產品變化通知單中見到了它們, 現在是正式公開。

所謂的Xeon Scalable(可伸縮、可擴展)將會取代此前的Xeon E/EP/EX, 主要是E5/E7這些多路產品, 目標都是企業級客戶。

正如此前預判的那樣, Skylake-SP將支持Omni-Path高速互聯架構(100Gbps)、萬兆網際網路接入、第三代AVX-512指令集、傲騰SSD, 與Xeon Phi/FPGA、Nervana等旗艦產品互補。 插槽方面採用LGA3647, 和Xeon Phi一致。

具體的產品方面,

Xeon-P 8180M(8xxx系列, 28核、56執行緒, 2.5GHz、三緩38.5MB, 功耗205W), 最入門Xeon-B 3xxx系列。 Intel表示, Skylake-SP將於今年夏季出貨。

也就是說, 今後E5/E7 v5/v6這類應該不會出現了, 下一代或許是KabyLake-SP, 或者是, Xeon-G v2/v3這樣。

iPhone 8設計圖洩漏

近日, 有國外用戶曝光了iPhone 8 CAD設計圖, 並且強調所有的資料都是來自富士康內幕, 跟蘋果最終版完全吻合。 據分析, 這個所謂的iPhone 8 CAD設計圖跟之前曝光的消息基本一致, 機身正面看不到Home鍵, 當然背部也沒有開孔, 其次雙攝像頭是豎排, 且微微凸起。

此外, 還有一個細節, 那就是iPhone 8的電源按鍵變長了很多, 依然提供靜音按鍵, 整機看起來很圓潤, 當然機身也比較纖薄。

有意思的是, 外媒iDROP也是放出了他們最新設計的iPhone 8效果圖, 這都是建立在目前新機靠譜的傳聞上, 看起來依舊驚豔, 而取消了Home鍵的螢幕下方, 就像是類似Touch Bar的功能區。

高通驍龍660/635/630齊曝光

本月9日, 高通將在深圳舉辦新品發佈會, 主角是移動平臺的產品, 也就是常言所說的處理器。

據此前的消息稱, 本次至少會有驍龍660。

現在爆料大神Roland Quandt暗示, 接班驍龍625的產品似乎也會登場。 隨後有來自國內的數碼博主稱, 另兩款分別是驍龍630和驍龍635。

目前關於驍龍630/635所知甚少, 看起來同樣採用14nm的幾率很高, 不過GPU、螢幕解析度等方面可能就沒那麼豪華了, 而且應該該是ARM公版架構。

至於驍龍660,據說採用了高通自研的Kryo處理器架構,4+4核設計,GPU Andreno 512。

華為榮耀9大曝光

小米6的發佈點燃了今年以互聯網管道為生的性價新機登場的序幕,華為榮耀、一加、nubia等在近端時間都有新作曝光,而且都是配置高端、外形給力的旗艦產品。

據外媒The Tech Point報導,他們拿到了榮耀9的四張外形圖,包括正反面、頂蓋、底部。

可以看到,疑似榮耀9新機採用金屬中框、前後雙玻璃,USB-C介面、平行對稱揚聲器。指紋模組被挪到了正面,方案預計和P10一樣的玻璃無開孔,背部家族式的平行雙攝,而且完全做平。

此外,榮耀9應該是和小米6一樣取消了3.5mm耳機介面,同時也沒有紅外功能。這樣看來,榮耀9有望在防水上做到和P10一樣的水準。

另外,此前有資料顯示,榮耀9搭載麒麟960處理器,標配6GB RAM,最快6月發佈,起步價2299元,對標一眾互聯網競品。

韓國三星/SK海力士壟斷快閃記憶體

日前,IDC公佈了2017年第一季度中國市場手機出貨量,前五名的國外品牌只剩下蘋果,國產手機品牌占了四位,華為表現最為強勢。但在國產機出貨量屢創新高的背後,在關鍵元器件的供貨上依然受制於與人,比如快閃記憶體。

據市場調查機構DRAMeXchange週五發佈的調查報告顯示,預計到今年第三季度,三星電子、SK海力士等韓國廠商的3D NAND快閃記憶體的市場份額,在全球NAND快閃記憶體市場中占比將超過50%。目前,智慧手機所用的快閃記憶體,絕大部分都來自三星、東芝和SK海力士。

DRAMeXchange預測,今年NAND快閃記憶體會一直處於供應緊張狀態,下半年上市的新一代iPhone將吃掉一大部分產量。由此來看,留給中國手機廠商的就十分有限了。

此前,華為P10“快閃記憶體門”出現後,飛象網項立剛就認為,其結果是國產手機的辛酸和無奈,也是受到上游廠商限制的結果。華為拿不到足額的支援UFS2.1快閃記憶體晶片,要保證出貨量,就不得不也用一部分eMMC5.1。

Windows 10要普及毛玻璃特效

微軟今天開始向Windows Insider內測管道推送了新版Windows 10 Build 16188,這也是下次重大更新Redstone 3的一個版本,變化很多,其中毛玻璃特效的回歸應該會讓不少人喜歡。

毛玻璃效果最早出現在Windows Vista系統上,正式名稱叫做Aero,起初被不少人指責為華而不實,但漸漸地大家都喜歡上了它,Windows 7也做了更好的優化。

但是從Windows 8開始,這種效果就徹底消失了,扁平化的Windows 10更是無從談起,不過微軟還是聽到了大家的呼聲,重新提出了新的設計語言Project NEON,可以將Windows 10的扁平化和毛玻璃有機結合起來。

在此前的幾個Redstone 3內測版中,Groove音樂、電影與電視、Dropbox等幾個系統應用都加入了毛玻璃效果,頂部變得模糊、半透明。

現在,照片應用隨著系統更新升級到了17.428.10010版本,也加入了類似的效果。Project NEON毛玻璃特效會在Redstone 3裡全面普及,大部分系統自帶應用都會支援。

而且應該該是ARM公版架構。

至於驍龍660,據說採用了高通自研的Kryo處理器架構,4+4核設計,GPU Andreno 512。

華為榮耀9大曝光

小米6的發佈點燃了今年以互聯網管道為生的性價新機登場的序幕,華為榮耀、一加、nubia等在近端時間都有新作曝光,而且都是配置高端、外形給力的旗艦產品。

據外媒The Tech Point報導,他們拿到了榮耀9的四張外形圖,包括正反面、頂蓋、底部。

可以看到,疑似榮耀9新機採用金屬中框、前後雙玻璃,USB-C介面、平行對稱揚聲器。指紋模組被挪到了正面,方案預計和P10一樣的玻璃無開孔,背部家族式的平行雙攝,而且完全做平。

此外,榮耀9應該是和小米6一樣取消了3.5mm耳機介面,同時也沒有紅外功能。這樣看來,榮耀9有望在防水上做到和P10一樣的水準。

另外,此前有資料顯示,榮耀9搭載麒麟960處理器,標配6GB RAM,最快6月發佈,起步價2299元,對標一眾互聯網競品。

韓國三星/SK海力士壟斷快閃記憶體

日前,IDC公佈了2017年第一季度中國市場手機出貨量,前五名的國外品牌只剩下蘋果,國產手機品牌占了四位,華為表現最為強勢。但在國產機出貨量屢創新高的背後,在關鍵元器件的供貨上依然受制於與人,比如快閃記憶體。

據市場調查機構DRAMeXchange週五發佈的調查報告顯示,預計到今年第三季度,三星電子、SK海力士等韓國廠商的3D NAND快閃記憶體的市場份額,在全球NAND快閃記憶體市場中占比將超過50%。目前,智慧手機所用的快閃記憶體,絕大部分都來自三星、東芝和SK海力士。

DRAMeXchange預測,今年NAND快閃記憶體會一直處於供應緊張狀態,下半年上市的新一代iPhone將吃掉一大部分產量。由此來看,留給中國手機廠商的就十分有限了。

此前,華為P10“快閃記憶體門”出現後,飛象網項立剛就認為,其結果是國產手機的辛酸和無奈,也是受到上游廠商限制的結果。華為拿不到足額的支援UFS2.1快閃記憶體晶片,要保證出貨量,就不得不也用一部分eMMC5.1。

Windows 10要普及毛玻璃特效

微軟今天開始向Windows Insider內測管道推送了新版Windows 10 Build 16188,這也是下次重大更新Redstone 3的一個版本,變化很多,其中毛玻璃特效的回歸應該會讓不少人喜歡。

毛玻璃效果最早出現在Windows Vista系統上,正式名稱叫做Aero,起初被不少人指責為華而不實,但漸漸地大家都喜歡上了它,Windows 7也做了更好的優化。

但是從Windows 8開始,這種效果就徹底消失了,扁平化的Windows 10更是無從談起,不過微軟還是聽到了大家的呼聲,重新提出了新的設計語言Project NEON,可以將Windows 10的扁平化和毛玻璃有機結合起來。

在此前的幾個Redstone 3內測版中,Groove音樂、電影與電視、Dropbox等幾個系統應用都加入了毛玻璃效果,頂部變得模糊、半透明。

現在,照片應用隨著系統更新升級到了17.428.10010版本,也加入了類似的效果。Project NEON毛玻璃特效會在Redstone 3裡全面普及,大部分系統自帶應用都會支援。

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