這兩年， CPU市場動盪不安。 Intel性能提升緩慢。 蘋果A10再次提升主頻， 將手機CPU的單核性能再次提升到另一個高度！三星14nm工藝成熟， 又打響10nm工藝的信號槍。 高通4核心的驍龍821繼續撐場（比方說LG和華碩， 今年上半年則繼續用它）， 驍龍835用三星10nm工藝， 產量不理想。 麒麟960提前出手， 用Cortex-A73架構扛下驍龍821和三星8890的大招。
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聯發科？10核心的X20、X25口碑不佳。 P10被“大廠”所用， 還能有個2000+的售價， 總算不再只是“千元機”， P10這顆入門處理器被“大廠”售價2000+， 反之定位高端的X20、X25則多數被用在了“千元機”上。 聯發科很尷尬呀！
工藝制程和A72架構導致的續航發熱在X系列上表現明顯。 至於P10雖然工藝制程也落後， 但畢竟是A53的低性能架構。 沒X20那麼誇張。 聯發科急需先進的工藝制程挽救一下【聯發科：別走， 我覺得我還是可以搶救一下的】。
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同樣的還有台積電。 台積電並沒有直接殺出10nm工藝制程懟三星， 而是蓄力7nm工藝制程來個側面狙擊。 最快今年下半年7nm工藝就可以實現量產了。 聯發科當然不會放過。 決定來個反擊。 而在聯發科前面的是僅憑藉GPU就能獨霸一方的高通， 後面是憑藉工藝制程和多核心貓鼬架構的三星。 今年聯發科的任務是， 在“驍龍835”和“Exynos8895”（“9810”）之間殺出一條路。 這時候， 聯發科能做的除了台積電7nm的工藝支撐，
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實際上， ARM移動CPU最多只能4核心， 而再多則是靠多從簇堆積。 也就是big.LITTLE方案。 這個方案在Cortex-A7和A15架構上實現。 最早這麼幹的是三星， 隨後就是聯發科了。 聯發科還再進一步， 搞了3從簇。 也就是聯發科X20和X25。 當然，
高通有Kyro， 三星有Mongoose。 在基於同一個公版架構的基礎上， 聯發科的勝算幾乎為0， 所以， 堆核心也是最簡單有效的辦法。 但前提是功耗發熱控制優秀以至於可以長時間多核心高頻運行。 顯然X20做不到。 急需7nm補救。 至於12核的實際效果， 等它出來再說吧！
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