會議時間：2017年6月24日 週六
會議地點：深圳
會議規模：600人
主辦單位：尋材問料®
媒體支持：新材料線上®、尋材問料®
大會形式：主題論壇+企業展示
主要議題方向
1.什麼是5G， 5G手機將會有什麼新功能？ 擬邀請高通、華為
2.5G時代， 手機外殼如何選擇 擬邀請手機終端企業
3.5G時代， 射頻將有何不同？ 擬邀請 微航磁電等終端射頻廠家
4.手機5G 天線設計
5.手機3D玻璃CNC成型加工技術新進展 擬邀請伯恩光學、藍思科技
6.5G時代， 2.5D/3D玻璃UV轉印技術在手機中的應用趨勢 擬邀請愛元福/崇康電子
7.5G手機陶瓷外殼加工工藝介紹 擬邀請潮州三環
8.5G手機不銹鋼中框加工成型技術（鍛、沖、CNC）
9.複合材料在5G手機外殼中的應用
10.5G手機不銹鋼、玻璃、陶瓷前後蓋PVD技術 擬邀請昂納集團、土邦光電、宇晶封裝
11.5G手機螢幕、外殼中的玻璃原材應用要求 擬邀請康寧中國
12.手機OLED屏及全面屏介紹 擬邀請華星光電、京東方、小米
注：更多議題， 火熱徵集中……
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