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iPhone6 Plus 從16G擴容到64G過程圖解

擴容具體指的是, 將iphone手機內部硬碟(FLASH)換成更大容量的版本, 一搬是16G換成64G, 128G。 這樣再也不用擔心空間不足了, 不過這樣也會導致失去保修, 以及PCBA穩定性下降, 理論上來說可能沒以前那麼耐摔。 原因看下面吧。

進入正題前先說說換硬碟的一些背景資訊:蘋果的硬碟存放了序號, 主機板ID, 銷售地區, 機身顏色等等資訊。 這些資訊裡面序號最為重要, 因為換硬碟之後要刷機, 序號不正常將導致刷機伺服器拒絕給此機啟動, 而且每一個蘋果手機序號與IMEI是匹配的, 也不能寫入別的手機的序號。 所以換硬碟還需要一個能夠寫這些基礎資訊的設備,

讀出原機硬碟的資訊(或者手動輸入)再寫到新硬碟。

首先呢, 主角先登場, 這是一部iphone6plus, 關於手機裡面可以看到很多資訊。 這是一個16G版本的, 可用空間只有457MB了, 所以要擴充容量。 蘋果6之類的硬碟不是很難拆, 所以不怕搞死手機的可以自己動手試試。 注意, 搞之前關閉icloud, 用愛思助手備份將手機的資料備份為TXT。

接下來要拆機, 拆機過程就跳過了, 網上到處都是拆機過程。 直接取出主機板, 如下圖:

可以看出這是一個海力士的FLASH, 容量為16G, 蘋果因為採取多供應商的策略, 手機裡面不一定都是這個型號。

這些晶片有一個命名規律, 可以方便的看出是多少大小的晶片, 規則如下:

海力士, SKY第五個字母:

D=16G

E=32G

F=64G

東芝第八個字母:

7=16G

8=32G

9=64G

0=128G

接下來, 就要把它架起來準備烤了, 因為要雙手操作, 拆的過程就跳過了。 拆晶片的風槍我是用普通858, 溫度320, 風力一半, 風嘴8mm, 吹焊1分鐘左右, 拿刀片插入一點點翹起一點, 感覺阻力不大就可以翹起晶片了。

下面這就就是成功拆下的情況, PCB輕微掉漆, 有個空腳也掉了, 不影響性能。 從圖片可以看出, 晶片與PCBA之間填充了封固膠, 可以防水, 防摔。 正如我開頭說的, 換硬碟之後不會像原廠那樣重新填膠, 正常使用沒有影響, 但是碰到極限情況, 可能會導致故障, 比如說剛好進水到這個地方, 剛好摔的力量加到這個部位使晶片虛焊。

接下來, 要將兩個硬碟(FLASH)的資訊進行拷貝, 需要一個程式設計器, 這裡用的是東震iP程式設計器。 沒有程式設計器的朋友, 也可以將上面用愛思助手備份的手機資料, 例如序號、地區、WIFI位址、藍牙地址、主機板號等等之類的東西,

提供給淘寶賣快閃記憶體晶片的商家, 讓他們幫忙寫到晶片裡, 回來焊上去就可以了。

點擊提取硬碟資訊就可以將原機的重要資訊提取出來了, SN就是序號需要寫入原機的, 其它的例如型號, 地區, 不敏感的東西可以更改, 不過擴容一般不改動

程式設計器放入64G硬碟,擦除後,直接點擊一鍵寫入,到這裡就完成了硬碟基本資訊複製。

接下來是對晶片重新做腳,這種封裝的晶片引腳大小和間距非常大,做腳非常容易,有下面那幾樣東西就可以了。

鋼網對準引腳,彎鑷子壓住兩邊,抹上錫漿就可以吹了,這裡吹的過程忽略,兩手操作無法拍照。

腳做好了,準備焊接。

這是焊接好的樣子,到這裡硬體部分算是完成了,可以裝機了。焊接的過程忽略,兩手操作無法拍照。使用普通858,溫度280,風力一半,風嘴8mm,焊接時間幾十秒。

將機子連接到電腦,會出現DFU硬體,打開itunes會提示發現一個處於復原模式的手機。如果沒有發現硬體,說明之前的步驟出現問題。

手機螢幕顯示進度條,開始刷機。

看到這個視窗,說明手機刷機成功了,擴容的軟硬體操作到此全部完成。接下來開機啟動就可以正常使用了。

啟動手機之後,再次打開關於手機,可以看到,除了容量變為64G,其它還是原機的資訊。

一些常見的問題:

1,換硬碟後能不能刷機?

可以刷機,和正常手機一樣操作,除了容量變化,其它沒有區別。

2,換硬碟會不會機子容易壞?

正常使用是沒有問題的,只對硬碟進行操作。但是極限情況下,例如進水,跌落可能會增加一點點損壞的幾率。

3,IPAD是否可以擴容?

IPAD也可以擴容。WIFI版IPAD因為沒有基帶元件的原因,所以可以寫入原機不一樣的序號。解IPAD的icloud鎖也是利用了這個原理,硬碟寫入未被鎖的序號,再次刷機就可以正常啟動使用了。

見到有高手將iPhone6 Plus 從16G擴容到64G,比較精彩,特分享給大家!

程式設計器放入64G硬碟,擦除後,直接點擊一鍵寫入,到這裡就完成了硬碟基本資訊複製。

接下來是對晶片重新做腳,這種封裝的晶片引腳大小和間距非常大,做腳非常容易,有下面那幾樣東西就可以了。

鋼網對準引腳,彎鑷子壓住兩邊,抹上錫漿就可以吹了,這裡吹的過程忽略,兩手操作無法拍照。

腳做好了,準備焊接。

這是焊接好的樣子,到這裡硬體部分算是完成了,可以裝機了。焊接的過程忽略,兩手操作無法拍照。使用普通858,溫度280,風力一半,風嘴8mm,焊接時間幾十秒。

將機子連接到電腦,會出現DFU硬體,打開itunes會提示發現一個處於復原模式的手機。如果沒有發現硬體,說明之前的步驟出現問題。

手機螢幕顯示進度條,開始刷機。

看到這個視窗,說明手機刷機成功了,擴容的軟硬體操作到此全部完成。接下來開機啟動就可以正常使用了。

啟動手機之後,再次打開關於手機,可以看到,除了容量變為64G,其它還是原機的資訊。

一些常見的問題:

1,換硬碟後能不能刷機?

可以刷機,和正常手機一樣操作,除了容量變化,其它沒有區別。

2,換硬碟會不會機子容易壞?

正常使用是沒有問題的,只對硬碟進行操作。但是極限情況下,例如進水,跌落可能會增加一點點損壞的幾率。

3,IPAD是否可以擴容?

IPAD也可以擴容。WIFI版IPAD因為沒有基帶元件的原因,所以可以寫入原機不一樣的序號。解IPAD的icloud鎖也是利用了這個原理,硬碟寫入未被鎖的序號,再次刷機就可以正常啟動使用了。

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