明知 G4‧V10有問題照賣 美國苦主集體控告 LG

LG 在推出 G6 手機之前， 首先要擺平 G4 及 V10 手機所引起的官司！美國有多名G4 及V10 的舊機主， 正式入稟集體起訴LG 美國分公司， 指控G4 及V10 手機的主機板存在造工缺陷，

導致「Bootloop」(無限次重新開機) 或所謂「燒底板」問題。 而 LG 在明知上述問題的情況下， 卻未曾提出正式回收及繼續出售有問題的手機， 一眾苦主要求 LG 作出賠償！

今次官司已於 3 月 14 日， 獲美國加州地方法院正式受理， 理據是訴訟者超過 100 名以上， 而且要求索償的賠款額超過 500 萬美元 。 訴訟代表來自美國各地， 包括加州、佛羅里達州、紐約州及華盛頓州等， 反映 G4 及 V10 的「Bootloop」問題絕非個別事件。 雖然暫時控辯雙方均在美國境內， 但由於 G4 及 V10 手機在全球發售， 故若一眾苦主勝訴， 或觸發其他地區的消費者亦集體起訴 LG， 最終要大規模回收或換機！

根據是次訴訟檔內容指， LG 於 2015 年 4 月起出售的 G4 手機， 許多用家在 1 年原廠保養期內已遇到「Bootloop」問題。

其後， LG 於2015 年10 月起出售新一代V10 手機， 但由於它的主機板設計上， 很大程度是承襲自G4， 故V10 手機同樣在1 年原廠保養期內， 亦接連出現相同的「Bootloop」問題， 根本無法正常使用及造成資料損失。

其後， LG 雖然於 2016 月 1 月公開承認 G4 手機， 由於內部元件接點鬆散 而導致運作失靈。 但 LG 未曾作出回收或提供足夠的補救措施， 並且向受問題影響的用家， 更換一樣潛在「Bootloop」問題的 G4 手機， 故 LG 廠方純粹「拖字訣」試圖拖延問題。 再者， 當時距離 V10 手機開售僅 3 個多月， 故一眾訴訟者懷疑， LG 是明知 V10 手機也潛在「Bootloop」問題的情況下， 照樣將它出售予消費者。

焊接點松脫釀禍

到底哪個部件出錯？根據訴訟檔《The Bootloop Defect》章節所指， 起因是G4 及V10 手機所採用的Qualcomm Snapdragon 808 處理器， 其晶片底部的金屬圓珠(solder bumps)， 本應透過業內俗稱「Coining」的工序，

將金屬圓珠加熱及壓成扁平狀， 令晶片牢固地焊接到G4 主機板。 但懷疑 LG 在 Coining 工序上出現失誤， 令部份焊接點未能抵受高溫而失效， 更嚴重是出現俗稱「甩焊、脫焊」情況， 即焊接點已分離主機板。 最終， 導致 G4 及 V10 均出現以下情況， 包括：過熱、效能下跌、突然死機， 最壞情況便是「Bootloop」問題。

現階段 LG 總公司未作出正式回應， 小編亦不排除其他可能性譬如：該批次處理器的 solder bumps 物料品質有問題。 故有待 LG 官方呈交更多證據及法庭裁決結果， 才能肯定「Bootloop」問題責任屬誰。